HiSilicon Kirin 980 vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 980 und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 ist es auf einer 7-nm-Lithographie aufgebaut und beherbergt insgesamt 8 CPU-Kerne. Die Architektur umfasst 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet der Kirin 980 eine hohe Leistung und effiziente Rechenleistung. Zusätzlich enthält es eine HiSilicon Dual NPU für eine optimale neuronale Verarbeitung. Mit einer TDP von 6 Watt und 6900 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor eine überzeugende Kombination aus Leistung und Energieeffizienz.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Der Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Im Gegensatz zum Kirin 980 basiert der Tiger T710 auf einer 12-nm-Lithographie, was zu einer leicht verringerten Energieeffizienz führen kann. Der Tiger T710 verfügt jedoch über eine doppelte NPU für neuronale Verarbeitungsfunktionen, die in dieser Hinsicht ähnliche Funktionen wie der Kirin 980 bietet.
Zusammenfassend haben die Prozessoren HiSilicon Kirin 980 und Unisoc Tiger T710 beide 8 Kerne und unterstützen die neuronale Verarbeitung. Es gibt jedoch wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen. Der Kirin 980 verwendet eine fortschrittlichere 7-nm-Lithographie, während der Tiger T710 eine 12-nm-Lithographie verwendet. Darüber hinaus verfügt der Kirin 980 über eine größere Auswahl an CPU-Kernen mit unterschiedlichen Taktraten, die ein potenziell höheres Leistungsniveau bieten. Es ist wichtig, diese Spezifikationen beim Vergleich der beiden Prozessoren zu berücksichtigen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 ist es auf einer 7-nm-Lithographie aufgebaut und beherbergt insgesamt 8 CPU-Kerne. Die Architektur umfasst 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet der Kirin 980 eine hohe Leistung und effiziente Rechenleistung. Zusätzlich enthält es eine HiSilicon Dual NPU für eine optimale neuronale Verarbeitung. Mit einer TDP von 6 Watt und 6900 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor eine überzeugende Kombination aus Leistung und Energieeffizienz.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Der Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Im Gegensatz zum Kirin 980 basiert der Tiger T710 auf einer 12-nm-Lithographie, was zu einer leicht verringerten Energieeffizienz führen kann. Der Tiger T710 verfügt jedoch über eine doppelte NPU für neuronale Verarbeitungsfunktionen, die in dieser Hinsicht ähnliche Funktionen wie der Kirin 980 bietet.
Zusammenfassend haben die Prozessoren HiSilicon Kirin 980 und Unisoc Tiger T710 beide 8 Kerne und unterstützen die neuronale Verarbeitung. Es gibt jedoch wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen. Der Kirin 980 verwendet eine fortschrittlichere 7-nm-Lithographie, während der Tiger T710 eine 12-nm-Lithographie verwendet. Darüber hinaus verfügt der Kirin 980 über eine größere Auswahl an CPU-Kernen mit unterschiedlichen Taktraten, die ein potenziell höheres Leistungsniveau bieten. Es ist wichtig, diese Spezifikationen beim Vergleich der beiden Prozessoren zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | |
Shader | 160 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2019 |
Teilenummer | T710 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio P70
2
Qualcomm Snapdragon 765 vs Samsung Exynos 8895
3
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 712
4
MediaTek Helio P90 vs Qualcomm Snapdragon 480
5
Qualcomm Snapdragon 820 vs Qualcomm Snapdragon 855
6
MediaTek Helio G95 vs MediaTek Dimensity 820
7
Samsung Exynos 990 vs Unisoc Tiger T310
8
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 675
9
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 7904
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1