HiSilicon Kirin 980 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 980 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz. Mit einer kleineren Lithographie von 7 nm und erstaunlichen 6900 Millionen Transistoren bietet der Kirin 980 eine hohe Leistung bei einer niedrigen TDP von 6 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon Dual NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.
Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tanggula T770 5G mit einer CPU-Architektur ausgestattet, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt er auch über 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Tanggula T770 hat jedoch eine etwas kleinere Lithographie von 6 nm, was auf eine verbesserte Effizienz hinweist. Mit einer TDP von 5 Watt bietet es eine energieeffiziente Leistung. Es enthält auch eine NPU für die neuronale Verarbeitung, allerdings ohne die im Kirin 980 erwähnte Doppelkonfiguration.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und auf der ARM-Architektur arbeiten, sich jedoch in Bezug auf Taktraten und Lithographie unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über höhere Taktraten für seine einzelnen Kerne und bietet potenziell überlegene Leistung. Es verfügt auch über eine kleinere Lithographie und eine größere Transistoranzahl, was seine Effizienz und Leistung weiter verbessert. Während der Unisoc Tanggula T770 5G eine kleinere Lithographie und eine vergleichbare TDP aufweist, sind seine Taktraten etwas niedriger als die des Kirin 980. Außerdem fehlt die Dual-NPU-Funktion des Kirin 980. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den individuellen Bedürfnissen und Prioritäten ab, wie z. B. Leistungsanforderungen und Energieeffizienz.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz. Mit einer kleineren Lithographie von 7 nm und erstaunlichen 6900 Millionen Transistoren bietet der Kirin 980 eine hohe Leistung bei einer niedrigen TDP von 6 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon Dual NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.
Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tanggula T770 5G mit einer CPU-Architektur ausgestattet, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt er auch über 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Tanggula T770 hat jedoch eine etwas kleinere Lithographie von 6 nm, was auf eine verbesserte Effizienz hinweist. Mit einer TDP von 5 Watt bietet es eine energieeffiziente Leistung. Es enthält auch eine NPU für die neuronale Verarbeitung, allerdings ohne die im Kirin 980 erwähnte Doppelkonfiguration.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und auf der ARM-Architektur arbeiten, sich jedoch in Bezug auf Taktraten und Lithographie unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über höhere Taktraten für seine einzelnen Kerne und bietet potenziell überlegene Leistung. Es verfügt auch über eine kleinere Lithographie und eine größere Transistoranzahl, was seine Effizienz und Leistung weiter verbessert. Während der Unisoc Tanggula T770 5G eine kleinere Lithographie und eine vergleichbare TDP aufweist, sind seine Taktraten etwas niedriger als die des Kirin 980. Außerdem fehlt die Dual-NPU-Funktion des Kirin 980. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den individuellen Bedürfnissen und Prioritäten ab, wie z. B. Leistungsanforderungen und Energieeffizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 6 |
Shader | 160 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2021 Februar |
Teilenummer | T770, Tiger T7520 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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