HiSilicon Kirin 980 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 980 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz. Mit einer kleineren Lithographie von 7 nm und erstaunlichen 6900 Millionen Transistoren bietet der Kirin 980 eine hohe Leistung bei einer niedrigen TDP von 6 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon Dual NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.

Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tanggula T770 5G mit einer CPU-Architektur ausgestattet, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt er auch über 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Tanggula T770 hat jedoch eine etwas kleinere Lithographie von 6 nm, was auf eine verbesserte Effizienz hinweist. Mit einer TDP von 5 Watt bietet es eine energieeffiziente Leistung. Es enthält auch eine NPU für die neuronale Verarbeitung, allerdings ohne die im Kirin 980 erwähnte Doppelkonfiguration.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und auf der ARM-Architektur arbeiten, sich jedoch in Bezug auf Taktraten und Lithographie unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über höhere Taktraten für seine einzelnen Kerne und bietet potenziell überlegene Leistung. Es verfügt auch über eine kleinere Lithographie und eine größere Transistoranzahl, was seine Effizienz und Leistung weiter verbessert. Während der Unisoc Tanggula T770 5G eine kleinere Lithographie und eine vergleichbare TDP aufweist, sind seine Taktraten etwas niedriger als die des Kirin 980. Außerdem fehlt die Dual-NPU-Funktion des Kirin 980. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den individuellen Bedürfnissen und Prioritäten ab, wie z. B. Leistungsanforderungen und Energieeffizienz.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon Dual NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G76 MP10 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 720 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 10 6
Shader 160 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3120x1440 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 32MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.4 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.0 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 4 2021 Februar
Teilenummer T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 980
484026
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 980
698
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 980
2482
Tanggula T770 5G
2635