HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 980 und der MediaTek Dimensity 810 sind beide Prozessoren, die für Smartphones und andere mobile Geräte entwickelt wurden. Während sie einige Ähnlichkeiten in ihren Spezifikationen aufweisen, weisen sie auch einige bemerkenswerte Unterschiede auf.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 980 über eine Konfiguration von 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet das Dimensity 810 eine Kombination aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Kirin 980 hat eine höhere Taktrate auf seinen Hochleistungskernen.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützt der Kirin 980 ARMv8-A, während der Dimensity 810 ARMv8.2-A unterstützt. Dies zeigt an, dass der Dimensity 810 eine etwas neuere Version der Befehlssatzarchitektur aufweist.
Die Lithographie oder die Größe der im Herstellungsprozess verwendeten Transistoren unterscheidet sich zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 980 wird im 7-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 810 im 6-nm-Verfahren hergestellt wird. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einem effizienteren und leistungsstärkeren Prozessor.
Apropos Transistoren: Die Anzahl der Transistoren im Kirin 980 beträgt 6900 Millionen, während der Dimensity 810 12000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 eine höhere Transistoranzahl aufweist, was möglicherweise zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Kirin 980 eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, während der Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Kirin 980 möglicherweise energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) für die KI-Verarbeitung. Der Kirin 980 verfügt über die HiSilicon Dual NPU, während der Dimensity 810 einfach NPU angibt. Es ist unklar, ob das Dimensity 810 über eine Single- oder Multi-Core-NPU verfügt.
Zusammenfassend weisen das HiSilicon Kirin 980 und das MediaTek Dimensity 810 deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf. Der Kirin 980 bietet höhere Taktraten auf seinen Hochleistungskernen und eine kleinere Lithographie, während der Dimensity 810 eine höhere Transistorzahl aufweist. Der Kirin 980 hat auch eine niedrigere TDP und eine spezifiziertere NPU. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 980 über eine Konfiguration von 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet das Dimensity 810 eine Kombination aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Kirin 980 hat eine höhere Taktrate auf seinen Hochleistungskernen.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützt der Kirin 980 ARMv8-A, während der Dimensity 810 ARMv8.2-A unterstützt. Dies zeigt an, dass der Dimensity 810 eine etwas neuere Version der Befehlssatzarchitektur aufweist.
Die Lithographie oder die Größe der im Herstellungsprozess verwendeten Transistoren unterscheidet sich zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 980 wird im 7-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 810 im 6-nm-Verfahren hergestellt wird. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einem effizienteren und leistungsstärkeren Prozessor.
Apropos Transistoren: Die Anzahl der Transistoren im Kirin 980 beträgt 6900 Millionen, während der Dimensity 810 12000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 eine höhere Transistoranzahl aufweist, was möglicherweise zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Kirin 980 eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, während der Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Kirin 980 möglicherweise energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) für die KI-Verarbeitung. Der Kirin 980 verfügt über die HiSilicon Dual NPU, während der Dimensity 810 einfach NPU angibt. Es ist unklar, ob das Dimensity 810 über eine Single- oder Multi-Core-NPU verfügt.
Zusammenfassend weisen das HiSilicon Kirin 980 und das MediaTek Dimensity 810 deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf. Der Kirin 980 bietet höhere Taktraten auf seinen Hochleistungskernen und eine kleinere Lithographie, während der Dimensity 810 eine höhere Transistorzahl aufweist. Der Kirin 980 hat auch eine niedrigere TDP und eine spezifiziertere NPU. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 12000 million |
TDP | 6 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 2 |
Shader | 160 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85
2
HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Helio G70
3
MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 732G
4
Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Helio G25
5
MediaTek Helio P60 vs Unisoc SC9863A
6
Samsung Exynos 850 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
7
Apple A10X Fusion vs Apple A12 Bionic
8
MediaTek Dimensity 800U vs MediaTek Dimensity 1000L
9
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs Unisoc Tiger T310
10
Samsung Exynos 1280 vs Samsung Exynos 7420