HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 800U
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 980 und der MediaTek Dimensity 800U Prozessoren fallen einige bemerkenswerte Unterschiede auf.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 980 über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es enthält 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Im Gegensatz dazu verfügt der Dimensity 800U auch über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es enthält 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in Bezug auf Taktrate und Kernkonfiguration. Der Kirin 980 scheint über seine Kerne hinweg etwas höhere Taktraten zu bieten, was möglicherweise auf eine bessere Gesamtleistung hindeutet.
Bei anderen Spezifikationen werden beide Prozessoren in einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was Vorteile bei der Energieeffizienz bietet. Der Kirin 980 verfügt jedoch über eine größere Anzahl von Transistoren mit 6900 Millionen im Vergleich zum Dimensity 800U, der seine Transistoranzahl nicht angibt.
Des Weiteren hat der Kirin 980 eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was seinen Stromverbrauch angibt. Andererseits liefert der Dimensity 800U diese Informationen nicht, was es schwierig macht, seine Energieeffizienz zu beurteilen.
Ein signifikanter Unterschied zeigt sich in der neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) des Kirin 980. Es verfügt über die HiSilicon Dual NPU, die Funktionen für künstliche Intelligenz bietet und die Gesamtleistung bei Aufgaben wie Bildverarbeitung und maschinellem Lernen verbessert. Das Dimensity 800U verfügt zwar auch über eine NPU, liefert jedoch keine weiteren Details zu seinen Fähigkeiten.
Zusammenfassend weisen die Prozessoren HiSilicon Kirin 980 und MediaTek Dimensity 800U einige Unterschiede in ihren Spezifikationen auf. Der Kirin 980 scheint etwas höhere Taktraten, eine größere Anzahl von Transistoren, eine spezifizierte TDP und eine fortschrittlichere Dual-NPU zu bieten. Für eine umfassende Bewertung ihrer Leistung und Energieeffizienz sind jedoch weitere Details erforderlich.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 980 über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es enthält 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Im Gegensatz dazu verfügt der Dimensity 800U auch über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es enthält 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in Bezug auf Taktrate und Kernkonfiguration. Der Kirin 980 scheint über seine Kerne hinweg etwas höhere Taktraten zu bieten, was möglicherweise auf eine bessere Gesamtleistung hindeutet.
Bei anderen Spezifikationen werden beide Prozessoren in einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was Vorteile bei der Energieeffizienz bietet. Der Kirin 980 verfügt jedoch über eine größere Anzahl von Transistoren mit 6900 Millionen im Vergleich zum Dimensity 800U, der seine Transistoranzahl nicht angibt.
Des Weiteren hat der Kirin 980 eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was seinen Stromverbrauch angibt. Andererseits liefert der Dimensity 800U diese Informationen nicht, was es schwierig macht, seine Energieeffizienz zu beurteilen.
Ein signifikanter Unterschied zeigt sich in der neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) des Kirin 980. Es verfügt über die HiSilicon Dual NPU, die Funktionen für künstliche Intelligenz bietet und die Gesamtleistung bei Aufgaben wie Bildverarbeitung und maschinellem Lernen verbessert. Das Dimensity 800U verfügt zwar auch über eine NPU, liefert jedoch keine weiteren Details zu seinen Fähigkeiten.
Zusammenfassend weisen die Prozessoren HiSilicon Kirin 980 und MediaTek Dimensity 800U einige Unterschiede in ihren Spezifikationen auf. Der Kirin 980 scheint etwas höhere Taktraten, eine größere Anzahl von Transistoren, eine spezifizierte TDP und eine fortschrittlichere Dual-NPU zu bieten. Für eine umfassende Bewertung ihrer Leistung und Energieeffizienz sind jedoch weitere Details erforderlich.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 3 |
Shader | 160 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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