HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 985 5G
Der HiSilicon Kirin 980 und der HiSilicon Kirin 985 5G sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon Technologies Co. Ltd. entwickelt wurden. Obwohl beide Prozessoren einige Gemeinsamkeiten aufweisen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine Architektur mit zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,6 GHz getaktet sind, zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 1,92 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine Vielzahl von Rechenleistungen für unterschiedliche Aufgaben. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die ihn sehr energieeffizient macht. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 980 über die HiSilicon Dual Neural Processing Unit (NPU) für verbesserte Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz.
Der HiSilicon Kirin 985 5G hingegen verfügt über eine etwas andere Architektur. Er besteht aus einem Cortex-A76-Kern, der mit 2,58 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt er über insgesamt acht Kerne, die Multitasking und effiziente Leistung ermöglichen. Der Befehlssatz wurde auf ARMv8.2-A aufgerüstet, was einige Leistungsverbesserungen mit sich bringen könnte. Wie der Kirin 980 verwendet auch der Kirin 985 5G einen 7-nm-Lithografieprozess, der für mehr Energieeffizienz sorgt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verwendet er das Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.
Beide Prozessoren haben eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 6 Watt, was auf ihre Leistungseffizienz hinweist. Dies ist von entscheidender Bedeutung, da es eine längere Batterielebensdauer und eine geringere Wärmeentwicklung in den Geräten ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die 7-nm-Lithografie eine bessere Energieeffizienz, da sie Leckströme minimiert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 980 und der HiSilicon Kirin 985 5G beides leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen TDP- und Lithografie-Spezifikationen sind. Der Kirin 980 verwendet jedoch die HiSilicon Dual NPU, während der Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny mit der HUAWEI Da Vinci Architecture für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten beinhaltet. Diese Prozessoren eignen sich für Geräte mit unterschiedlichen Rechenanforderungen und bieten effiziente Leistung gepaart mit Energiesparvorteilen.
Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine Architektur mit zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,6 GHz getaktet sind, zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 1,92 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine Vielzahl von Rechenleistungen für unterschiedliche Aufgaben. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die ihn sehr energieeffizient macht. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 980 über die HiSilicon Dual Neural Processing Unit (NPU) für verbesserte Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz.
Der HiSilicon Kirin 985 5G hingegen verfügt über eine etwas andere Architektur. Er besteht aus einem Cortex-A76-Kern, der mit 2,58 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt er über insgesamt acht Kerne, die Multitasking und effiziente Leistung ermöglichen. Der Befehlssatz wurde auf ARMv8.2-A aufgerüstet, was einige Leistungsverbesserungen mit sich bringen könnte. Wie der Kirin 980 verwendet auch der Kirin 985 5G einen 7-nm-Lithografieprozess, der für mehr Energieeffizienz sorgt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verwendet er das Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.
Beide Prozessoren haben eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 6 Watt, was auf ihre Leistungseffizienz hinweist. Dies ist von entscheidender Bedeutung, da es eine längere Batterielebensdauer und eine geringere Wärmeentwicklung in den Geräten ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die 7-nm-Lithografie eine bessere Energieeffizienz, da sie Leckströme minimiert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 980 und der HiSilicon Kirin 985 5G beides leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen TDP- und Lithografie-Spezifikationen sind. Der Kirin 980 verwendet jedoch die HiSilicon Dual NPU, während der Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny mit der HUAWEI Da Vinci Architecture für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten beinhaltet. Diese Prozessoren eignen sich für Geräte mit unterschiedlichen Rechenanforderungen und bieten effiziente Leistung gepaart mit Energiesparvorteilen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G77 MP8 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 8 |
Shader | 160 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fp |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6290 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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