HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T700
Beim Vergleich der Spezifikationen der HiSilicon Kirin 960- und Unisoc Tiger T700-Prozessoren ergeben sich mehrere wesentliche Unterschiede.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne, während der Unisoc Tiger T700 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne enthält. Der Kirin 960 bietet eine ausgewogenere Verteilung von leistungsstarken und energieeffizienten Kernen, während der Tiger T700 sich auf eine höhere Anzahl von leistungsschwächeren Kernen konzentriert.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützt der Kirin 960 ARMv8-A, die 8. Generation der ARM-Architektur, während der Tiger T700 ARMv8.2-A, eine etwas neuere Version, unterstützt. Beide Prozessoren haben den Vorteil, dass sie den ARM-Befehlssatz verwenden, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet.
In Bezug auf die Lithographie basiert der Kirin 960 auf einem 16-nm-Prozess, während der Tiger T700 eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verwendet. Eine kleinere Lithographie führt häufig zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung, da mehr Transistoren auf einer kleineren Fläche gepackt werden können.
Apropos Transistoren: Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während zum Tiger T700 keine spezifischen Informationen bereitgestellt werden. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 eine komplexere und potenziell leistungsfähigere Architektur aufweist, obwohl die genauen Auswirkungen auf die Leistung ohne weitere Details schwer zu bestimmen sind.
Schließlich ist der Stromverbrauch, dargestellt durch die Thermal Design Power (TDP), ein weiterer Differenzierungsfaktor. Der Kirin 960 hat eine TDP von 5 Watt, was auf die Energieeffizienz hinweist. Im Gegensatz dazu hat der Tiger T700 eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht.
Insgesamt zeigen die Prozessoren HiSilicon Kirin 960 und Unisoc Tiger T700 unterschiedliche Eigenschaften. Während der Kirin 960 eine ausgewogenere Kombination aus Hochleistungs- und Energieeffizienzkernen mit einer höheren Transistoranzahl bietet, konzentriert sich der Tiger T700 auf eine größere Anzahl leistungsschwächerer Kerne und verwendet eine fortschrittlichere Lithographie. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen der beabsichtigten Anwendungen ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne, während der Unisoc Tiger T700 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne enthält. Der Kirin 960 bietet eine ausgewogenere Verteilung von leistungsstarken und energieeffizienten Kernen, während der Tiger T700 sich auf eine höhere Anzahl von leistungsschwächeren Kernen konzentriert.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützt der Kirin 960 ARMv8-A, die 8. Generation der ARM-Architektur, während der Tiger T700 ARMv8.2-A, eine etwas neuere Version, unterstützt. Beide Prozessoren haben den Vorteil, dass sie den ARM-Befehlssatz verwenden, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet.
In Bezug auf die Lithographie basiert der Kirin 960 auf einem 16-nm-Prozess, während der Tiger T700 eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verwendet. Eine kleinere Lithographie führt häufig zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung, da mehr Transistoren auf einer kleineren Fläche gepackt werden können.
Apropos Transistoren: Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während zum Tiger T700 keine spezifischen Informationen bereitgestellt werden. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 eine komplexere und potenziell leistungsfähigere Architektur aufweist, obwohl die genauen Auswirkungen auf die Leistung ohne weitere Details schwer zu bestimmen sind.
Schließlich ist der Stromverbrauch, dargestellt durch die Thermal Design Power (TDP), ein weiterer Differenzierungsfaktor. Der Kirin 960 hat eine TDP von 5 Watt, was auf die Energieeffizienz hinweist. Im Gegensatz dazu hat der Tiger T700 eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht.
Insgesamt zeigen die Prozessoren HiSilicon Kirin 960 und Unisoc Tiger T700 unterschiedliche Eigenschaften. Während der Kirin 960 eine ausgewogenere Kombination aus Hochleistungs- und Energieeffizienzkernen mit einer höheren Transistoranzahl bietet, konzentriert sich der Tiger T700 auf eine größere Anzahl leistungsschwächerer Kerne und verwendet eine fortschrittlichere Lithographie. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen der beabsichtigten Anwendungen ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G52 MP2 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
| Shader | 128 | 32 |
| DirectX | 11.3 | 11 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 48MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 März |
| Teilenummer | Hi3660 | T700 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Apple A18
2
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
3
MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 8890
5
Samsung Exynos 7885 vs Apple M4 (iPad)
6
Qualcomm Snapdragon 712 vs HiSilicon Kirin 9000S
7
Samsung Exynos 990 vs MediaTek Dimensity 6020
8
Qualcomm Snapdragon 632 vs MediaTek Dimensity 7200
9
Samsung Exynos 9611 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
10
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Helio G92 Max