HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T606
Beim Vergleich des HiSilicon Kirin 960 mit den Unisoc Tiger T606 Prozessoren fallen einige wichtige Spezifikationen auf.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 960 über vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, sowie vier Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T606 über zwei Cortex-A75-Kerne mit 1,6 GHz, gepaart mit sechs Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 1,6 GHz getaktet sind.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über acht Kerne, was eine effiziente und multithreadfähige Leistung bietet.
Bei der Betrachtung des Befehlssatzes verwendet der HiSilicon Kirin 960 den ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T606 den ARMv8.2-A verwendet, was auf eine leichte Weiterentwicklung der Befehlssatzarchitektur im letzteren Prozessor hinweist.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 960 in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tiger T606 in einem fortschrittlicheren 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc-Prozessor möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und Wärmeableitung bietet.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der HiSilicon Kirin 960 über ungefähr 4000 Millionen Transistoren, während der Unisoc Tiger T606 diese spezifischen Informationen nicht liefert.
Schließlich ist die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 960 mit 5 Watt bewertet, während der Unisoc Tiger T606 eine höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc-Prozessor möglicherweise mehr Strom verbraucht und möglicherweise mehr Wärme erzeugt.
Insgesamt zeichnet sich das HiSilicon Kirin 960 durch CPU-Taktraten und Fertigungstechnologie aus, während das Unisoc Tiger T606 eine verbesserte Lithographie und eine neuere Befehlssatzarchitektur bietet. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt weitgehend von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung ab, in der sie verwendet werden.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 960 über vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, sowie vier Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T606 über zwei Cortex-A75-Kerne mit 1,6 GHz, gepaart mit sechs Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 1,6 GHz getaktet sind.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über acht Kerne, was eine effiziente und multithreadfähige Leistung bietet.
Bei der Betrachtung des Befehlssatzes verwendet der HiSilicon Kirin 960 den ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T606 den ARMv8.2-A verwendet, was auf eine leichte Weiterentwicklung der Befehlssatzarchitektur im letzteren Prozessor hinweist.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 960 in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tiger T606 in einem fortschrittlicheren 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc-Prozessor möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und Wärmeableitung bietet.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der HiSilicon Kirin 960 über ungefähr 4000 Millionen Transistoren, während der Unisoc Tiger T606 diese spezifischen Informationen nicht liefert.
Schließlich ist die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 960 mit 5 Watt bewertet, während der Unisoc Tiger T606 eine höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc-Prozessor möglicherweise mehr Strom verbraucht und möglicherweise mehr Wärme erzeugt.
Insgesamt zeichnet sich das HiSilicon Kirin 960 durch CPU-Taktraten und Fertigungstechnologie aus, während das Unisoc Tiger T606 eine verbesserte Lithographie und eine neuere Befehlssatzarchitektur bietet. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt weitgehend von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung ab, in der sie verwendet werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 1 |
Shader | 128 | 16 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x900@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 Oktober |
Teilenummer | Hi3660 | T606 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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