HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tanggula T770 5G

Der HiSilicon Kirin 960 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine 16-nm-Lithographie und bietet 8 CPU-Kerne. Die Architektur ist in vier mit 2,4 GHz getaktete Cortex-A73-Kerne und vier mit 1,8 GHz getaktete Cortex-A53-Kerne unterteilt. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz verfügt dieser Prozessor über insgesamt 4000 Millionen Transistoren. Seine TDP ist auf 5 Watt eingestellt, was für einen effizienten Stromverbrauch sorgt.

Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine fortschrittliche Architektur mit einer noch kleineren 6-nm-Lithographie. Es verfügt außerdem über 8 CPU-Kerne, bestehend aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Mit einem ARMv8.2-A Befehlssatz demonstriert dieser Prozessor ein verbessertes Leistungsniveau. Darüber hinaus enthält es Funktionen für neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) für verbesserte KI-Funktionen. Wie der Kirin 960 arbeitet der Tanggula T770 5G mit einer TDP von 5 Watt.

In Bezug auf Vergleiche verfügen beide Prozessoren über 8 CPU-Kerne, was effizientes Multitasking und reibungslose Leistung ermöglicht. Die Architekturen unterscheiden sich jedoch, wobei der Tanggula T770 5G ein leistungsstärkeres Setup bietet. Seine Cortex-A76-Kerne sind höher getaktet, was für eine höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sorgt. Darüber hinaus gewährleistet die Integration von Cortex-A55-Kernen eine optimale Leistung bei Aufgaben mit geringerem Stromverbrauch. Darüber hinaus weist die Verwendung einer 6-nm-Lithographie beim Tanggula T770 5G auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hin, der möglicherweise zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem verbesserten Wärmemanagement führt.

Der Kirin 960 ist zwar nicht so fortschrittlich wie der Tanggula T770 5G, bietet jedoch dennoch wettbewerbsfähige Spezifikationen. Die 16-nm-Lithographie und der ARMv8-A-Befehlssatz sorgen für Effizienz und Zuverlässigkeit. Aufgrund seiner älteren Architektur und niedrigeren Taktraten erreicht es jedoch möglicherweise nicht das gleiche Leistungsniveau wie das Tanggula T770 5G.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 960 und der Unisoc Tanggula T770 5G einige Ähnlichkeiten in Bezug auf Kernanzahl und TDP aufweisen, der Tanggula T770 5G jedoch den Kirin 960 mit seiner fortschrittlicheren Architektur, höheren Taktraten und NPU-Funktionen übertrifft.