HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 900

VS
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 900 sind beide leistungsstarke Prozessoren, unterscheiden sich jedoch in ihren Spezifikationen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 960 über 8 Kerne, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 bestehen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 ebenfalls über 8 Kerne mit 2x 2,4 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 eine etwas höhere Taktrate für seine leistungsstärkeren Kerne hat.

Wenn es um Befehlssätze geht, verwendet der Kirin 960 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Dimensity 900 den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine bessere Kompatibilität mit bestimmter Software und Anwendungen aufweist.

In Bezug auf den Herstellungsprozess verfügt der Kirin 960 über eine Lithographie von 16 nm, während der Dimensity 900 über eine kleinere 6 nm Lithographie verfügt. Die kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer höheren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.

Auch die Anzahl der Transistoren ist einen Vergleich wert. Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren noch einen Schritt weiter geht. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 über eine fortschrittlichere Architektur und möglicherweise bessere Leistungsmerkmale verfügt.

Darüber hinaus ist der Dimensity 900 mit der NPU-Technologie (Neural Processing Unit) ausgestattet, die eine verbesserte Leistung der künstlichen Intelligenz ermöglicht.

In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 960 eine niedrigere TDP von 5 Watt, was bedeutet, dass er kühler laufen und weniger Strom verbrauchen kann als der Dimensity 900, der eine TDP von 10 Watt hat.

Insgesamt ist der MediaTek Dimensity 900 technologisch weiter fortgeschritten als der HiSilicon Kirin 960. Es verfügt über eine kleinere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl und die Aufnahme einer NPU für überlegene KI-Fähigkeiten. Der Kirin 960 bietet jedoch immer noch eine respektable Leistung und eine niedrigere TDP, was in bestimmten Anwendungsfällen von Vorteil sein kann.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million 10000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 900 MHz
Ausführung Einheiten 8 4
Shader 128 64
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi3660 MT6877
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Dimensity 900
435318

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Dimensity 900
704

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Dimensity 900
2139