HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 900 sind beide leistungsstarke Prozessoren, unterscheiden sich jedoch in ihren Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 960 über 8 Kerne, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 bestehen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 ebenfalls über 8 Kerne mit 2x 2,4 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 eine etwas höhere Taktrate für seine leistungsstärkeren Kerne hat.
Wenn es um Befehlssätze geht, verwendet der Kirin 960 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Dimensity 900 den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine bessere Kompatibilität mit bestimmter Software und Anwendungen aufweist.
In Bezug auf den Herstellungsprozess verfügt der Kirin 960 über eine Lithographie von 16 nm, während der Dimensity 900 über eine kleinere 6 nm Lithographie verfügt. Die kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer höheren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.
Auch die Anzahl der Transistoren ist einen Vergleich wert. Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren noch einen Schritt weiter geht. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 über eine fortschrittlichere Architektur und möglicherweise bessere Leistungsmerkmale verfügt.
Darüber hinaus ist der Dimensity 900 mit der NPU-Technologie (Neural Processing Unit) ausgestattet, die eine verbesserte Leistung der künstlichen Intelligenz ermöglicht.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 960 eine niedrigere TDP von 5 Watt, was bedeutet, dass er kühler laufen und weniger Strom verbrauchen kann als der Dimensity 900, der eine TDP von 10 Watt hat.
Insgesamt ist der MediaTek Dimensity 900 technologisch weiter fortgeschritten als der HiSilicon Kirin 960. Es verfügt über eine kleinere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl und die Aufnahme einer NPU für überlegene KI-Fähigkeiten. Der Kirin 960 bietet jedoch immer noch eine respektable Leistung und eine niedrigere TDP, was in bestimmten Anwendungsfällen von Vorteil sein kann.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 960 über 8 Kerne, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 bestehen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 ebenfalls über 8 Kerne mit 2x 2,4 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 eine etwas höhere Taktrate für seine leistungsstärkeren Kerne hat.
Wenn es um Befehlssätze geht, verwendet der Kirin 960 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Dimensity 900 den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine bessere Kompatibilität mit bestimmter Software und Anwendungen aufweist.
In Bezug auf den Herstellungsprozess verfügt der Kirin 960 über eine Lithographie von 16 nm, während der Dimensity 900 über eine kleinere 6 nm Lithographie verfügt. Die kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer höheren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.
Auch die Anzahl der Transistoren ist einen Vergleich wert. Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren noch einen Schritt weiter geht. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 über eine fortschrittlichere Architektur und möglicherweise bessere Leistungsmerkmale verfügt.
Darüber hinaus ist der Dimensity 900 mit der NPU-Technologie (Neural Processing Unit) ausgestattet, die eine verbesserte Leistung der künstlichen Intelligenz ermöglicht.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 960 eine niedrigere TDP von 5 Watt, was bedeutet, dass er kühler laufen und weniger Strom verbrauchen kann als der Dimensity 900, der eine TDP von 10 Watt hat.
Insgesamt ist der MediaTek Dimensity 900 technologisch weiter fortgeschritten als der HiSilicon Kirin 960. Es verfügt über eine kleinere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl und die Aufnahme einer NPU für überlegene KI-Fähigkeiten. Der Kirin 960 bietet jedoch immer noch eine respektable Leistung und eine niedrigere TDP, was in bestimmten Anwendungsfällen von Vorteil sein kann.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 4000 million | 10000 million |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G68 MP4 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 900 MHz |
| Ausführung Einheiten | 8 | 4 |
| Shader | 128 | 64 |
| DirectX | 11.3 | 12 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 Quartal 1 |
| Teilenummer | Hi3660 | MT6877 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 685
2
Qualcomm Snapdragon 625 vs Samsung Exynos 2400e
3
Google Tensor G5 vs MediaTek Dimensity 1080
4
Qualcomm Snapdragon 439 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
5
HiSilicon Kirin 950 vs HiSilicon Kirin 8020
6
Samsung Exynos 980 vs Qualcomm Snapdragon 670
7
Unisoc T820 vs Samsung Exynos 7880
8
Unisoc SC7731E vs Google Tensor G2
9
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs MediaTek Dimensity 6300
10
MediaTek Helio G36 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2