HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 820 sind beide leistungsstarke Prozessoren, weisen jedoch einige Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 960 über vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 820 über vier Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 820 eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne hat, was möglicherweise eine bessere Verarbeitungsleistung bietet.
Beide Prozessoren haben acht Kerne und unterstützen den ARMv8-A Befehlssatz. Der Dimensity 820 basiert jedoch auf dem neueren ARMv8.2-A Befehlssatz, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz im Vergleich zum Kirin 960 führen kann.
In Bezug auf den Herstellungsprozess basiert der Kirin 960 auf einer 16-nm-Lithographie, während der Dimensity 820 auf einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithographie basiert. Dies bedeutet, dass der Dimensity 820 wahrscheinlich energieeffizienter ist und im Vergleich zum Kirin 960 möglicherweise weniger Wärme erzeugt.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Kirin 960 eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während der Dimensity 820 eine TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 möglicherweise energieeffizienter und für Geräte geeignet ist, bei denen die Akkulaufzeit eine wichtige Rolle spielt.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) beschleunigen soll. Dies kann zu einer verbesserten Leistung in KI-bezogenen Anwendungen im Vergleich zum Kirin 960 führen.
Insgesamt scheint der MediaTek Dimensity 820 in Bezug auf Leistung, Effizienz und KI-Fähigkeiten einen leichten Vorteil gegenüber dem HiSilicon Kirin 960 zu haben. Die spezifischen Anforderungen und Prioritäten eines Geräts würden jedoch bestimmen, welcher Prozessor für einen bestimmten Anwendungsfall besser geeignet ist.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 960 über vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 820 über vier Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 820 eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne hat, was möglicherweise eine bessere Verarbeitungsleistung bietet.
Beide Prozessoren haben acht Kerne und unterstützen den ARMv8-A Befehlssatz. Der Dimensity 820 basiert jedoch auf dem neueren ARMv8.2-A Befehlssatz, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz im Vergleich zum Kirin 960 führen kann.
In Bezug auf den Herstellungsprozess basiert der Kirin 960 auf einer 16-nm-Lithographie, während der Dimensity 820 auf einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithographie basiert. Dies bedeutet, dass der Dimensity 820 wahrscheinlich energieeffizienter ist und im Vergleich zum Kirin 960 möglicherweise weniger Wärme erzeugt.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Kirin 960 eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während der Dimensity 820 eine TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 möglicherweise energieeffizienter und für Geräte geeignet ist, bei denen die Akkulaufzeit eine wichtige Rolle spielt.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) beschleunigen soll. Dies kann zu einer verbesserten Leistung in KI-bezogenen Anwendungen im Vergleich zum Kirin 960 führen.
Insgesamt scheint der MediaTek Dimensity 820 in Bezug auf Leistung, Effizienz und KI-Fähigkeiten einen leichten Vorteil gegenüber dem HiSilicon Kirin 960 zu haben. Die spezifischen Anforderungen und Prioritäten eines Geräts würden jedoch bestimmen, welcher Prozessor für einen bestimmten Anwendungsfall besser geeignet ist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 5 |
Shader | 128 | 80 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi3660 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
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2
Google Tensor G1 vs Google Tensor G2
3
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10
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