HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 810

VS
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Schauen wir uns zunächst die CPU-Kerne und die Architektur an. Das HiSilicon Kirin 960 hat eine Architektur von 4x 2,4 GHz Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53. Dies bedeutet, dass es eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen hat. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Es hat auch eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen, jedoch mit einer anderen Verteilung.

Als nächstes betrachten wir die Anzahl der Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne, was Multitasking und effiziente Leistung ermöglicht.

In Bezug auf den Befehlssatz unterstützt der HiSilicon Kirin 960 ARMv8-A, während der MediaTek Dimensity 810 den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz unterstützt. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 möglicherweise eine bessere Kompatibilität mit neuerer Software und Technologien bietet.

Die Lithographie eines Prozessors spielt eine Rolle für seine Energieeffizienz und Leistung. Das HiSilicon Kirin 960 basiert auf einem 16-nm-Prozess, während das MediaTek Dimensity 810 auf einem fortschrittlicheren 6-nm-Prozess basiert. Im Allgemeinen führt eine kleinere Lithographie zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.

Wenn es um die Anzahl der Transistoren geht, bietet der MediaTek Dimensity 810 eine höhere Anzahl von 12000 Millionen im Vergleich zu 4000 Millionen im HiSilicon Kirin 960. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf verbesserte Verarbeitungsfähigkeiten und Effizienz hin.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 960 eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt im Vergleich zu 8 Watt im MediaTek Dimensity 810. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet.

Darüber hinaus verfügt der MediaTek Dimensity 810 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessern und Aufgaben verbessern kann, die maschinelles Lernen beinhalten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren 8 Kerne und eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen bieten, der MediaTek Dimensity 810 jedoch Fortschritte in Bezug auf Lithographie, Anzahl der Transistoren und Befehlssatzunterstützung zeigt. Der HiSilicon Kirin 960 hat jedoch eine niedrigere TDP und kann dennoch eine effiziente Leistung bieten. Die Aufnahme einer NPU in die Dimensity 810 verschafft ihr einen Vorteil bei KI-bezogenen Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Prioritäten des Benutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million 12000 million
TDP 5 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 8 2
Shader 128 32
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi3660 MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Dimensity 810
1662