HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 980
Vergleicht man die Spezifikationen der Prozessoren HiSilicon Kirin 960 und HiSilicon Kirin 980, so lassen sich einige Unterschiede feststellen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Der Kirin 980 hingegen verfügt über 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 980 im Vergleich zum Kirin 960 eine höhere Taktrate und eine fortschrittlichere Architektur bietet, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen könnte.
Der Kirin 960 wird in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Kirin 980 ein fortschrittlicheres 7-nm-Verfahren verwendet. Eine kleinere Lithografie ermöglicht es, mehr Transistoren auf demselben Raum unterzubringen, was zu einer höheren Leistung und Energieeffizienz führt. Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 960 4000 Millionen Transistoren, während der Kirin 980 über 6900 Millionen Transistoren verfügt. Diese signifikante Erhöhung der Transistoranzahl deutet darauf hin, dass der Kirin 980 in der Lage ist, komplexere Rechenaufgaben zu bewältigen und möglicherweise einen Leistungsschub gegenüber dem Kirin 960 bietet.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist die Integration von Neural Processing Units (NPU). Der Kirin 980 verfügt über die Dual NPU von HiSilicon, die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz (KI) in Geräten verbessern soll. Diese NPU kann Aufgaben wie Gesichtserkennung, KI-unterstützte Fotografie und maschinelles Lernen verbessern und so ein intelligenteres Nutzererlebnis bieten. Der Kirin 960 hingegen verfügt nicht über diese spezielle KI-Prozessoreinheit.
Schließlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 960 5 Watt, während der Kirin 980 eine etwas höhere TDP von 6 Watt aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 980 bei hoher Arbeitslast etwas mehr Wärme erzeugt, aber der Unterschied ist wahrscheinlich nicht signifikant.
Insgesamt bietet der HiSilicon Kirin 980 bessere Spezifikationen als der Kirin 960. Mit seiner fortschrittlichen Architektur, einer kleineren Lithografie, einer höheren Transistoranzahl und einer dedizierten Neural Processing Unit wird der Kirin 980 wahrscheinlich eine bessere Leistung, Effizienz und KI-Fähigkeiten bieten.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Der Kirin 980 hingegen verfügt über 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 980 im Vergleich zum Kirin 960 eine höhere Taktrate und eine fortschrittlichere Architektur bietet, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen könnte.
Der Kirin 960 wird in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Kirin 980 ein fortschrittlicheres 7-nm-Verfahren verwendet. Eine kleinere Lithografie ermöglicht es, mehr Transistoren auf demselben Raum unterzubringen, was zu einer höheren Leistung und Energieeffizienz führt. Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 960 4000 Millionen Transistoren, während der Kirin 980 über 6900 Millionen Transistoren verfügt. Diese signifikante Erhöhung der Transistoranzahl deutet darauf hin, dass der Kirin 980 in der Lage ist, komplexere Rechenaufgaben zu bewältigen und möglicherweise einen Leistungsschub gegenüber dem Kirin 960 bietet.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist die Integration von Neural Processing Units (NPU). Der Kirin 980 verfügt über die Dual NPU von HiSilicon, die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz (KI) in Geräten verbessern soll. Diese NPU kann Aufgaben wie Gesichtserkennung, KI-unterstützte Fotografie und maschinelles Lernen verbessern und so ein intelligenteres Nutzererlebnis bieten. Der Kirin 960 hingegen verfügt nicht über diese spezielle KI-Prozessoreinheit.
Schließlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 960 5 Watt, während der Kirin 980 eine etwas höhere TDP von 6 Watt aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 980 bei hoher Arbeitslast etwas mehr Wärme erzeugt, aber der Unterschied ist wahrscheinlich nicht signifikant.
Insgesamt bietet der HiSilicon Kirin 980 bessere Spezifikationen als der Kirin 960. Mit seiner fortschrittlichen Architektur, einer kleineren Lithografie, einer höheren Transistoranzahl und einer dedizierten Neural Processing Unit wird der Kirin 980 wahrscheinlich eine bessere Leistung, Effizienz und KI-Fähigkeiten bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | 6900 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G76 MP10 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 720 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 10 |
Shader | 128 | 160 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2018 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi3660 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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