HiSilicon Kirin 955 vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 955 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind beide leistungsstarke Prozessoren mit eigenen Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über insgesamt acht Kerne, von denen vier Cortex-A72-Kerne sind, die mit 2,5 GHz getaktet sind, während die anderen vier Cortex-A53-Kerne sind, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Es packt rund 2000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.

Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G auch über insgesamt acht Kerne, die sich in vier Cortex-A76-Kerne mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz aufteilen. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und verfügt über eine fortschrittlichere Lithographie von 6 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Wie der Kirin 955 arbeitet er mit einer TDP von 5 Watt. Darüber hinaus enthält der Tanggula T760 5G eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen.

In Bezug auf die Architektur verwenden beide Prozessoren eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen für eine ausgewogene Leistung. Die Verwendung von Cortex-A76-Kernen im Tanggula T760 5G, die im Vergleich zu den im Kirin 955 verwendeten Cortex-A72-Kernen neuer und leistungsfähiger sind, kann jedoch zu einer besseren Gesamtleistung führen.

Darüber hinaus zeigt die Lithographie des Tanggula T760 5G von 6 nm einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, der häufig zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem geringeren Stromverbrauch führt. Dies, zusammen mit der Integration einer NPU, ermöglicht es dem Tanggula T760 5G, KI-Aufgaben im Vergleich zum Kirin 955 möglicherweise effizienter zu bewältigen.

Zusammenfassend hat der Unisoc Tanggula T760 5G Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 955 in Bezug auf die neueren Cortex-A76-Kerne, die fortschrittlichere Lithographie und die Integration einer NPU. Diese Faktoren können zu einer verbesserten Gesamtleistung und Energieeffizienz beitragen, insbesondere bei KI-bezogenen Aufgaben.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1333 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 April 2021 Februar
Teilenummer Hi3655 T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 955
147887
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 955
345
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 955
1180
Tanggula T760 5G
2249