HiSilicon Kirin 955 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 955 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind beide leistungsstarke Prozessoren mit eigenen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über insgesamt acht Kerne, von denen vier Cortex-A72-Kerne sind, die mit 2,5 GHz getaktet sind, während die anderen vier Cortex-A53-Kerne sind, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Es packt rund 2000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.
Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G auch über insgesamt acht Kerne, die sich in vier Cortex-A76-Kerne mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz aufteilen. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und verfügt über eine fortschrittlichere Lithographie von 6 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Wie der Kirin 955 arbeitet er mit einer TDP von 5 Watt. Darüber hinaus enthält der Tanggula T760 5G eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen.
In Bezug auf die Architektur verwenden beide Prozessoren eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen für eine ausgewogene Leistung. Die Verwendung von Cortex-A76-Kernen im Tanggula T760 5G, die im Vergleich zu den im Kirin 955 verwendeten Cortex-A72-Kernen neuer und leistungsfähiger sind, kann jedoch zu einer besseren Gesamtleistung führen.
Darüber hinaus zeigt die Lithographie des Tanggula T760 5G von 6 nm einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, der häufig zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem geringeren Stromverbrauch führt. Dies, zusammen mit der Integration einer NPU, ermöglicht es dem Tanggula T760 5G, KI-Aufgaben im Vergleich zum Kirin 955 möglicherweise effizienter zu bewältigen.
Zusammenfassend hat der Unisoc Tanggula T760 5G Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 955 in Bezug auf die neueren Cortex-A76-Kerne, die fortschrittlichere Lithographie und die Integration einer NPU. Diese Faktoren können zu einer verbesserten Gesamtleistung und Energieeffizienz beitragen, insbesondere bei KI-bezogenen Aufgaben.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über insgesamt acht Kerne, von denen vier Cortex-A72-Kerne sind, die mit 2,5 GHz getaktet sind, während die anderen vier Cortex-A53-Kerne sind, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Es packt rund 2000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.
Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G auch über insgesamt acht Kerne, die sich in vier Cortex-A76-Kerne mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz aufteilen. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und verfügt über eine fortschrittlichere Lithographie von 6 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Wie der Kirin 955 arbeitet er mit einer TDP von 5 Watt. Darüber hinaus enthält der Tanggula T760 5G eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen.
In Bezug auf die Architektur verwenden beide Prozessoren eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen für eine ausgewogene Leistung. Die Verwendung von Cortex-A76-Kernen im Tanggula T760 5G, die im Vergleich zu den im Kirin 955 verwendeten Cortex-A72-Kernen neuer und leistungsfähiger sind, kann jedoch zu einer besseren Gesamtleistung führen.
Darüber hinaus zeigt die Lithographie des Tanggula T760 5G von 6 nm einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, der häufig zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem geringeren Stromverbrauch führt. Dies, zusammen mit der Integration einer NPU, ermöglicht es dem Tanggula T760 5G, KI-Aufgaben im Vergleich zum Kirin 955 möglicherweise effizienter zu bewältigen.
Zusammenfassend hat der Unisoc Tanggula T760 5G Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 955 in Bezug auf die neueren Cortex-A76-Kerne, die fortschrittlichere Lithographie und die Integration einer NPU. Diese Faktoren können zu einer verbesserten Gesamtleistung und Energieeffizienz beitragen, insbesondere bei KI-bezogenen Aufgaben.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3655 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 678 vs Unisoc Tiger T615
2
HiSilicon Kirin 8020 vs MediaTek Helio A22
3
Qualcomm Snapdragon 435 vs Samsung Exynos 2400e
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 vs MediaTek Dimensity 930
5
MediaTek Dimensity 1000L vs MediaTek Dimensity 6020
6
MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 5G
7
Qualcomm Snapdragon 732G vs MediaTek Dimensity 7300
8
Samsung Exynos 980 vs Qualcomm Snapdragon 855
9
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs Unisoc Tiger T606
10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 vs MediaTek Helio G36