HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 955 über 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne, während der Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne verfügt.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen den ARMv8-Befehlssatz. Der Kirin 955 hat jedoch eine höhere Lithographie von 16 nm im Vergleich zum Dimensity 900, der eine kleinere 6 nm Lithographie aufweist. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Verfahren hergestellt wird.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 955 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 über eine viel höhere Anzahl von 10,000 Millionen Transistoren verfügt. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900-Prozessor bei der Bewältigung komplexer Aufgaben möglicherweise leistungsfähiger und effizienter ist.
Außerdem unterscheidet sich der Stromverbrauch zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 955 hat eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass er weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt. Auf der anderen Seite hat der Dimensity 900 eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht und mehr Wärme erzeugt.
Darüber hinaus sticht der Dimensity 900 mit seiner neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) hervor, die dem Kirin 955 fehlt. Die NPU ermöglicht fortschrittliche KI- und maschinelle Lernfunktionen, die verschiedene Anwendungen wie Bilderkennung und Sprachassistenten verbessern können.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 955 und MediaTek Dimensity 900 deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Während der Kirin 955 eine höhere Lithographie und eine geringere Transistoranzahl aufweist, bietet der Dimensity 900 mit seiner fortschrittlichen Architektur und der höheren Anzahl von Transistoren mehr Rechenleistung. Darüber hinaus führt der Dimensity 900 eine NPU für KI-Funktionen ein, die im Kirin 955 fehlt. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräts abhängen.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen den ARMv8-Befehlssatz. Der Kirin 955 hat jedoch eine höhere Lithographie von 16 nm im Vergleich zum Dimensity 900, der eine kleinere 6 nm Lithographie aufweist. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Verfahren hergestellt wird.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 955 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 über eine viel höhere Anzahl von 10,000 Millionen Transistoren verfügt. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900-Prozessor bei der Bewältigung komplexer Aufgaben möglicherweise leistungsfähiger und effizienter ist.
Außerdem unterscheidet sich der Stromverbrauch zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 955 hat eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass er weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt. Auf der anderen Seite hat der Dimensity 900 eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht und mehr Wärme erzeugt.
Darüber hinaus sticht der Dimensity 900 mit seiner neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) hervor, die dem Kirin 955 fehlt. Die NPU ermöglicht fortschrittliche KI- und maschinelle Lernfunktionen, die verschiedene Anwendungen wie Bilderkennung und Sprachassistenten verbessern können.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 955 und MediaTek Dimensity 900 deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Während der Kirin 955 eine höhere Lithographie und eine geringere Transistoranzahl aufweist, bietet der Dimensity 900 mit seiner fortschrittlichen Architektur und der höheren Anzahl von Transistoren mehr Rechenleistung. Darüber hinaus führt der Dimensity 900 eine NPU für KI-Funktionen ein, die im Kirin 955 fehlt. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräts abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | 10000 million |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3655 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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