HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden, sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.
Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.
Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
| GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP5 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 650 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 5 |
| Shader | 64 | 80 |
| DirectX | 11.2 | 12 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2016 April | 2020 Mai |
| Teilenummer | Hi3655 | MT6875 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
2
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Apple A10X Fusion
3
MediaTek Dimensity 8000 vs Google Tensor G2
4
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7880
5
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Apple A15 Bionic
6
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 660
7
Qualcomm Snapdragon 865 vs Unisoc Tiger T310
8
Apple A11 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 855
9
Qualcomm Snapdragon 820 vs Qualcomm Snapdragon 425
10
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs MediaTek Helio G25