HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 820

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Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden, sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.

Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.

Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1333 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G57 MP5
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 4 5
Shader 64 80
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 April 2020 Mai
Teilenummer Hi3655 MT6875
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 955
147887
Dimensity 820
403227

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 955
345
Dimensity 820
615

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 955
1180
Dimensity 820
1924