HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden, sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.
Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.
Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 5 |
Shader | 64 | 80 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi3655 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 765G
2
MediaTek Helio G95 vs Samsung Exynos 7420
3
Unisoc Tiger T618 vs Qualcomm Snapdragon 778G
4
Qualcomm Snapdragon 820 vs Qualcomm Snapdragon 835
5
Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Helio G90T
6
MediaTek Dimensity 8000 vs Unisoc Tanggula T740 5G
7
HiSilicon Kirin 820 5G vs Apple A11 Bionic
8
HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Helio P90
9
Samsung Exynos 8895 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
10
Samsung Exynos 2200 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus