HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden, sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.
Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 955 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 16-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 955 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Es hat auch eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass es im Betrieb relativ weniger Strom verbraucht.
Weiter zum MediaTek Dimensity 820, es hat auch eine Octa-Core-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch vom Kirin 955 mit seinen 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate und möglicherweise eine bessere Leistung. Der Dimensity 820 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird mit einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Dieser kleinere Prozessknoten trägt zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Wärmeableitung bei. Während der Kirin 955 über keine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, verfügt der Dimensity 820 über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die es ihm ermöglicht, spezialisierte KI-Aufgaben effizienter zu erledigen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10-Watt-TDP des Dimensity 820. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 während des Betriebs weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
Insgesamt bieten beide Prozessoren wettbewerbsfähige Spezifikationen für mobile Geräte. Der Kirin 955 schafft ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung, während der Dimensity 820 auf höhere Taktraten und fortschrittliche Fertigungstechnologie setzt. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl sein.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 5 |
Shader | 64 | 80 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi3655 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 9000S vs Apple A11 Bionic
2
MediaTek Dimensity 6080 vs HiSilicon Kirin 960
3
Apple A12 Bionic vs HiSilicon Kirin 970
4
MediaTek MT6739 vs HiSilicon Kirin 710
5
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
6
MediaTek Dimensity 800U vs Unisoc Tanggula T770 5G
7
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 9820
8
HiSilicon Kirin 980 vs Samsung Exynos 9610
9
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 8000
10
MediaTek Dimensity 8020 vs Samsung Exynos 2500