HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 800U
Die Prozessoren HiSilicon Kirin 955 und MediaTek Dimensity 800U sind zwei unterschiedliche Angebote auf dem Markt, jedes mit seinen eigenen Spezifikationen und Funktionen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 955. Dieser Prozessor verfügt über acht Kerne mit einer speziellen Architektur. Er besteht aus vier Cortex-A72-Kernen, die mit 2,5 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Kombination sorgt für optimale Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 16 nm, einem zuverlässigen und effizienten Fertigungsprozess. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet er eine solide Grundlage für die Verarbeitung von Aufgaben. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors 5 Watt, was einen moderaten Stromverbrauch bedeutet.
Der MediaTek Dimensity 800U Prozessor hingegen folgt einer etwas anderen Architektur. Er umfasst acht Kerne, darunter zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und sechs energieeffiziente Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Diese Anordnung sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie- und Leistungsanforderungen. Der Prozessor unterstützt den neuesten ARMv8.2-A-Befehlssatz und verwendet eine 7-nm-Lithografie, die ein fortschrittlicheres und energieeffizienteres Herstellungsverfahren darstellt. Außerdem verfügt der Dimensity 800U über eine Neural Processing Unit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar Octa-Core-Konfigurationen bieten, sich aber in Bezug auf ihre spezifischen Architekturen, Taktraten und Lithografie unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 955 verwendet Cortex-A72- und Cortex-A53-Kerne, verfügt über eine 16-nm-Lithografie und hat eine TDP von 5 Watt. Im Gegensatz dazu integriert der MediaTek Dimensity 800U Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne, verwendet eine überlegene 7-nm-Lithografie und verfügt über eine NPU für die KI-Verarbeitung. Diese Spezifikationen heben die unterschiedlichen Eigenschaften und Fähigkeiten der einzelnen Prozessoren hervor und ermöglichen es den Verbrauchern, eine fundierte Auswahl auf der Grundlage ihrer Anforderungen und Vorlieben zu treffen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 955. Dieser Prozessor verfügt über acht Kerne mit einer speziellen Architektur. Er besteht aus vier Cortex-A72-Kernen, die mit 2,5 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Kombination sorgt für optimale Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 16 nm, einem zuverlässigen und effizienten Fertigungsprozess. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet er eine solide Grundlage für die Verarbeitung von Aufgaben. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors 5 Watt, was einen moderaten Stromverbrauch bedeutet.
Der MediaTek Dimensity 800U Prozessor hingegen folgt einer etwas anderen Architektur. Er umfasst acht Kerne, darunter zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und sechs energieeffiziente Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Diese Anordnung sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie- und Leistungsanforderungen. Der Prozessor unterstützt den neuesten ARMv8.2-A-Befehlssatz und verwendet eine 7-nm-Lithografie, die ein fortschrittlicheres und energieeffizienteres Herstellungsverfahren darstellt. Außerdem verfügt der Dimensity 800U über eine Neural Processing Unit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar Octa-Core-Konfigurationen bieten, sich aber in Bezug auf ihre spezifischen Architekturen, Taktraten und Lithografie unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 955 verwendet Cortex-A72- und Cortex-A53-Kerne, verfügt über eine 16-nm-Lithografie und hat eine TDP von 5 Watt. Im Gegensatz dazu integriert der MediaTek Dimensity 800U Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne, verwendet eine überlegene 7-nm-Lithografie und verfügt über eine NPU für die KI-Verarbeitung. Diese Spezifikationen heben die unterschiedlichen Eigenschaften und Fähigkeiten der einzelnen Prozessoren hervor und ermöglichen es den Verbrauchern, eine fundierte Auswahl auf der Grundlage ihrer Anforderungen und Vorlieben zu treffen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | 48 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3655 | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 821 vs Unisoc SC9863A
2
Samsung Exynos 9611 vs Qualcomm Snapdragon 460
3
Samsung Exynos 980 vs MediaTek Helio G96
4
Qualcomm Snapdragon 865 vs Apple A17 Pro
5
Apple A10 Fusion vs MediaTek Helio A25
6
Qualcomm Snapdragon 662 vs Samsung Exynos 990
7
Unisoc Tiger T612 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
8
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G70
9
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Helio G88
10
Samsung Exynos 2200 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus