HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 720 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber ihre spezifischen Architekturen unterscheiden sich.
Was die Befehlssätze betrifft, so verwendet der HiSilicon Kirin 955 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der MediaTek Dimensity 720 den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Diese Befehlssätze bestimmen, wie die Prozessoren Befehle ausführen und Daten verarbeiten.
Der HiSilicon Kirin 955 arbeitet mit einem 16-nm-Lithografieprozess, während der MediaTek Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt wird. Ein kleinerer Lithografieprozess führt in der Regel zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 955 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 720 eine TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 955 im Vergleich zum MediaTek Dimensity 720 weniger Strom verbrauchen soll.
Darüber hinaus verfügt der MediaTek Dimensity 720 über eine Neural Processing Unit (NPU), die Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen verbessern kann. Diese NPU kann die Leistung in Anwendungen verbessern, die stark auf KI-Algorithmen angewiesen sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 mit seiner 16-nm-Lithografie und dem niedrigeren TDP in puncto Energieeffizienz glänzt. In der Zwischenzeit nutzt der MediaTek Dimensity 720 einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess und führt NPU-Funktionen für verbesserte KI-bezogene Aufgaben ein. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung ab, für die sie verwendet werden sollen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 720 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber ihre spezifischen Architekturen unterscheiden sich.
Was die Befehlssätze betrifft, so verwendet der HiSilicon Kirin 955 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der MediaTek Dimensity 720 den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Diese Befehlssätze bestimmen, wie die Prozessoren Befehle ausführen und Daten verarbeiten.
Der HiSilicon Kirin 955 arbeitet mit einem 16-nm-Lithografieprozess, während der MediaTek Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt wird. Ein kleinerer Lithografieprozess führt in der Regel zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 955 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 720 eine TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 955 im Vergleich zum MediaTek Dimensity 720 weniger Strom verbrauchen soll.
Darüber hinaus verfügt der MediaTek Dimensity 720 über eine Neural Processing Unit (NPU), die Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen verbessern kann. Diese NPU kann die Leistung in Anwendungen verbessern, die stark auf KI-Algorithmen angewiesen sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 mit seiner 16-nm-Lithografie und dem niedrigeren TDP in puncto Energieeffizienz glänzt. In der Zwischenzeit nutzt der MediaTek Dimensity 720 einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess und führt NPU-Funktionen für verbesserte KI-bezogene Aufgaben ein. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung ab, für die sie verwendet werden sollen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3655 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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