HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 720

VS
Der HiSilicon Kirin 955 und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 720 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber ihre spezifischen Architekturen unterscheiden sich.

Was die Befehlssätze betrifft, so verwendet der HiSilicon Kirin 955 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der MediaTek Dimensity 720 den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Diese Befehlssätze bestimmen, wie die Prozessoren Befehle ausführen und Daten verarbeiten.

Der HiSilicon Kirin 955 arbeitet mit einem 16-nm-Lithografieprozess, während der MediaTek Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt wird. Ein kleinerer Lithografieprozess führt in der Regel zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 955 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 720 eine TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 955 im Vergleich zum MediaTek Dimensity 720 weniger Strom verbrauchen soll.

Darüber hinaus verfügt der MediaTek Dimensity 720 über eine Neural Processing Unit (NPU), die Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen verbessern kann. Diese NPU kann die Leistung in Anwendungen verbessern, die stark auf KI-Algorithmen angewiesen sind.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 mit seiner 16-nm-Lithografie und dem niedrigeren TDP in puncto Energieeffizienz glänzt. In der Zwischenzeit nutzt der MediaTek Dimensity 720 einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess und führt NPU-Funktionen für verbesserte KI-bezogene Aufgaben ein. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung ab, für die sie verwendet werden sollen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1333 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 3
Shader 64
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 April 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi3655 MT6853V/ZA, MT6853V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 955
147887
Dimensity 720
293337

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 955
345
Dimensity 720
540

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 955
1180
Dimensity 720
1698