HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 700
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 955 und des MediaTek Dimensity 700 Prozessors gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede zu beachten.
Der HiSilicon Kirin 955 verfügt über eine Kombination aus 4 Cortex-A72-Kernen, die mit 2,5 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind, sowie über die CPU-Kerne und die Architektur. Auf der anderen Seite besteht der MediaTek Dimensity 700 aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber die Kernkonfiguration ist unterschiedlich.
Was den Befehlssatz angeht, so verwendet der HiSilicon Kirin 955 ARMv8-A, während der MediaTek Dimensity 700 ARMv8.2-A verwendet. Das bedeutet, dass der MediaTek Dimensity 700 den neuesten ARM-Befehlssatz unterstützt, was möglicherweise zu einer besseren Leistung und verbesserten Effizienz führen könnte.
Ein weiterer signifikanter Unterschied ist das Lithografieverfahren. Der HiSilicon Kirin 955 wird in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 700 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren gefertigt wird. Eine kleinere Lithografie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung, da mehr Transistoren auf der gleichen Fläche untergebracht werden können.
Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 955 ist mit 2000 Millionen Transistoren ausgestattet, während über die Anzahl der Transistoren im MediaTek Dimensity 700 keine Angaben gemacht werden.
Was den Stromverbrauch angeht, so ist die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 955 mit 5 Watt angegeben, während die TDP des MediaTek Dimensity 700 bei 10 Watt liegt. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 955 im Vergleich zum MediaTek Dimensity 700 weniger Strom verbrauchen könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 955 und MediaTek Dimensity 700 durch ihre CPU-Kernkonfiguration, die Unterstützung von Befehlssätzen, den Lithografieprozess und die TDP unterscheiden. Insgesamt scheint der MediaTek Dimensity 700 über eine fortschrittlichere Architektur und einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess zu verfügen, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen könnte. Ohne detaillierte Informationen über andere Aspekte wie GPU, Cache und Speicherunterstützung ist es jedoch schwierig, einen endgültigen Vergleich zwischen diesen Prozessoren anzustellen.
Der HiSilicon Kirin 955 verfügt über eine Kombination aus 4 Cortex-A72-Kernen, die mit 2,5 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind, sowie über die CPU-Kerne und die Architektur. Auf der anderen Seite besteht der MediaTek Dimensity 700 aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber die Kernkonfiguration ist unterschiedlich.
Was den Befehlssatz angeht, so verwendet der HiSilicon Kirin 955 ARMv8-A, während der MediaTek Dimensity 700 ARMv8.2-A verwendet. Das bedeutet, dass der MediaTek Dimensity 700 den neuesten ARM-Befehlssatz unterstützt, was möglicherweise zu einer besseren Leistung und verbesserten Effizienz führen könnte.
Ein weiterer signifikanter Unterschied ist das Lithografieverfahren. Der HiSilicon Kirin 955 wird in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 700 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren gefertigt wird. Eine kleinere Lithografie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung, da mehr Transistoren auf der gleichen Fläche untergebracht werden können.
Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 955 ist mit 2000 Millionen Transistoren ausgestattet, während über die Anzahl der Transistoren im MediaTek Dimensity 700 keine Angaben gemacht werden.
Was den Stromverbrauch angeht, so ist die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 955 mit 5 Watt angegeben, während die TDP des MediaTek Dimensity 700 bei 10 Watt liegt. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 955 im Vergleich zum MediaTek Dimensity 700 weniger Strom verbrauchen könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 955 und MediaTek Dimensity 700 durch ihre CPU-Kernkonfiguration, die Unterstützung von Befehlssätzen, den Lithografieprozess und die TDP unterscheiden. Insgesamt scheint der MediaTek Dimensity 700 über eine fortschrittlichere Architektur und einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess zu verfügen, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen könnte. Ohne detaillierte Informationen über andere Aspekte wie GPU, Cache und Speicherunterstützung ist es jedoch schwierig, einen endgültigen Vergleich zwischen diesen Prozessoren anzustellen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3655 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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