HiSilicon Kirin 955 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 955 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie in Bezug auf CPU-Kerne und -Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren, TDP und zusätzliche Funktionen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur, hat der HiSilicon Kirin 955 4x 2,5 GHz Cortex-A72 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Auf der anderen Seite hat der HiSilicon Kirin 9000 5G 1x 3,13 GHz Cortex-A77 Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Kirin 9000 5G hat im Vergleich zum Kirin 955 neuere und schnellere Cortex-A77-Kerne, die eine bessere Leistung bieten.
Der Kirin 955 wird in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Kirin 9000 5G ein fortschrittlicheres 5-nm-Verfahren verwendet. Die kleinere Lithographie ermöglicht eine höhere Transistordichte und eine potenziell bessere Energieeffizienz.
Apropos Transistoren: Der Kirin 955 hat 2000 Millionen Transistoren, während der Kirin 9000 5G mit 15300 Millionen Transistoren aufwarten kann. Die höhere Transistorenzahl des Kirin 9000 5G deutet auf einen komplexeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Was die Thermal Design Power (TDP) betrifft, so verbraucht der Kirin 955 5 Watt, während der Kirin 9000 5G 6 Watt verbraucht. Obwohl der Kirin 9000 5G eine etwas höhere TDP hat, bietet er mehr fortschrittliche Funktionen, die den höheren Stromverbrauch rechtfertigen könnten.
Schließlich enthält der Kirin 9000 5G zusätzliche Funktionen, die im Kirin 955 nicht vorhanden sind. Er enthält neuronale Verarbeitungseinheiten, nämlich Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x), zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Diese Erweiterungen ermöglichen verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 955 in Bezug auf CPU-Leistung, Lithografie, Transistordichte und zusätzliche Funktionen übertrifft. Allerdings verbraucht er etwas mehr Strom. Der Kirin 9000 5G bietet ein deutliches Upgrade in Bezug auf Spezifikationen und Fähigkeiten, was ihn im Vergleich zum Kirin 955 zu einem fortschrittlicheren und leistungsfähigeren Prozessor macht.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur, hat der HiSilicon Kirin 955 4x 2,5 GHz Cortex-A72 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Auf der anderen Seite hat der HiSilicon Kirin 9000 5G 1x 3,13 GHz Cortex-A77 Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Kirin 9000 5G hat im Vergleich zum Kirin 955 neuere und schnellere Cortex-A77-Kerne, die eine bessere Leistung bieten.
Der Kirin 955 wird in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Kirin 9000 5G ein fortschrittlicheres 5-nm-Verfahren verwendet. Die kleinere Lithographie ermöglicht eine höhere Transistordichte und eine potenziell bessere Energieeffizienz.
Apropos Transistoren: Der Kirin 955 hat 2000 Millionen Transistoren, während der Kirin 9000 5G mit 15300 Millionen Transistoren aufwarten kann. Die höhere Transistorenzahl des Kirin 9000 5G deutet auf einen komplexeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Was die Thermal Design Power (TDP) betrifft, so verbraucht der Kirin 955 5 Watt, während der Kirin 9000 5G 6 Watt verbraucht. Obwohl der Kirin 9000 5G eine etwas höhere TDP hat, bietet er mehr fortschrittliche Funktionen, die den höheren Stromverbrauch rechtfertigen könnten.
Schließlich enthält der Kirin 9000 5G zusätzliche Funktionen, die im Kirin 955 nicht vorhanden sind. Er enthält neuronale Verarbeitungseinheiten, nämlich Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x), zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Diese Erweiterungen ermöglichen verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 955 in Bezug auf CPU-Leistung, Lithografie, Transistordichte und zusätzliche Funktionen übertrifft. Allerdings verbraucht er etwas mehr Strom. Der Kirin 9000 5G bietet ein deutliches Upgrade in Bezug auf Spezifikationen und Fähigkeiten, was ihn im Vergleich zum Kirin 955 zu einem fortschrittlicheren und leistungsfähigeren Prozessor macht.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3655 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
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