HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tiger T310
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc Tiger T310 Prozessoren gibt es einige auffällige Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 950 über eine 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Architektur und eine 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Architektur. Dies bedeutet, dass es über insgesamt 8 Kerne verfügt, die eine ausgewogene Kombination aus hoher Leistung und Energieeffizienz bieten. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T310 über eine 1x 2 GHz Cortex-A75-Architektur und eine 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Architektur. Es verfügt über ein Quad-Core-Setup, das einen einzelnen Hochleistungskern mit drei Kernen mit geringerer Leistung hervorhebt.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der Kirin 950 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Tiger T310 den ARMv8.2-A-Befehlssatz unterstützt. Beide Prozessoren haben den Vorteil, dass sie auf modernen Befehlssätzen basieren, was eine erweiterte Funktionalität und Kompatibilität mit der neuesten Software ermöglicht.
Wenn es um Lithographie geht, verfügt der Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Tiger T310 über eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verfügt. Je kleiner die Lithographie ist, desto mehr Transistoren passen auf einen Chip, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Apropos Transistoren: Der Kirin 950 verfügt über ungefähr 2000 Millionen Transistoren, während die Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 nicht angegeben ist.
Darüber hinaus ist zu beachten, dass die Thermal Design Power (TDP) für den Kirin 950 5 Watt beträgt, was einen Hinweis auf den Stromverbrauch und die Wärmeableitung gibt. Leider ist die TDP für den Tiger T310 in den angegebenen Spezifikationen nicht angegeben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die HiSilicon Kirin 950- und die Unisoc Tiger T310-Prozessoren unterschiedliche CPU-Architekturen, Lithografien und Spezifikationen in Bezug auf ihre Kerne und Befehlssätze aufweisen. Während der Kirin 950 eine höhere Anzahl von Kernen und eine ältere Lithographie bietet, konzentriert sich der Tiger T310 auf einen einzelnen Hochleistungskern und eine fortschrittlichere Lithographie.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 950 über eine 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Architektur und eine 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Architektur. Dies bedeutet, dass es über insgesamt 8 Kerne verfügt, die eine ausgewogene Kombination aus hoher Leistung und Energieeffizienz bieten. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T310 über eine 1x 2 GHz Cortex-A75-Architektur und eine 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Architektur. Es verfügt über ein Quad-Core-Setup, das einen einzelnen Hochleistungskern mit drei Kernen mit geringerer Leistung hervorhebt.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der Kirin 950 den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Tiger T310 den ARMv8.2-A-Befehlssatz unterstützt. Beide Prozessoren haben den Vorteil, dass sie auf modernen Befehlssätzen basieren, was eine erweiterte Funktionalität und Kompatibilität mit der neuesten Software ermöglicht.
Wenn es um Lithographie geht, verfügt der Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Tiger T310 über eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verfügt. Je kleiner die Lithographie ist, desto mehr Transistoren passen auf einen Chip, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Apropos Transistoren: Der Kirin 950 verfügt über ungefähr 2000 Millionen Transistoren, während die Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 nicht angegeben ist.
Darüber hinaus ist zu beachten, dass die Thermal Design Power (TDP) für den Kirin 950 5 Watt beträgt, was einen Hinweis auf den Stromverbrauch und die Wärmeableitung gibt. Leider ist die TDP für den Tiger T310 in den angegebenen Spezifikationen nicht angegeben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die HiSilicon Kirin 950- und die Unisoc Tiger T310-Prozessoren unterschiedliche CPU-Architekturen, Lithografien und Spezifikationen in Bezug auf ihre Kerne und Befehlssätze aufweisen. Während der Kirin 950 eine höhere Anzahl von Kernen und eine ältere Lithographie bietet, konzentriert sich der Tiger T310 auf einen einzelnen Hochleistungskern und eine fortschrittlichere Lithographie.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 10 |
OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2019 April |
Teilenummer | Hi3650 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 680 vs Unisoc Tiger T616
2
MediaTek Dimensity 8100 vs Unisoc Tiger T612
3
Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 820
4
MediaTek Dimensity 930 vs MediaTek Dimensity 810
5
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 765
6
Samsung Exynos 9820 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
7
Apple A13 Bionic vs MediaTek Helio G96
8
MediaTek Dimensity 1050 vs Apple A14 Bionic
9
MediaTek Helio G25 vs Unisoc Tiger T610
10
Samsung Exynos 990 vs MediaTek Helio G85