HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc SC9863A
Der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc SC9863A sind zwei Prozessoren, die einzigartige Merkmale und Fähigkeiten bieten. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Der HiSilicon Kirin 950 wird in 16-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 8 Kerne. Die CPU-Architektur umfasst 4 Cortex-A72-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Kombination bietet eine ausgewogene Leistung, wobei die höher getakteten Cortex-A72-Kerne anspruchsvollere Aufgaben bewältigen. Der Befehlssatz folgt den ARMv8-A-Richtlinien. Darüber hinaus verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren und eine thermische Designleistung (TDP) von 5 Watt. Diese Spezifikationen machen ihn zu einem leistungsstarken und effizienten Prozessor.
Der Unisoc SC9863A hingegen basiert auf einer 28-nm-Lithographie und hat ebenfalls 8 Kerne. Dieser Prozessor verwendet eine andere CPU-Architektur, bestehend aus 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,6 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,2 GHz getaktet sind. Diese Anordnung bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Der Unisoc SC9863A folgt dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität mit neuerer Software und Anwendungen verbessert. Außerdem hat er eine TDP von 3 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des SC9863A ist seine Neural Processing Unit (NPU), die es ihm ermöglicht, Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens zu beschleunigen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc SC9863A in verschiedener Hinsicht unterscheiden. Der Kirin 950 bietet eine 16-nm-Lithografie, höhere Taktraten und eine Mischung aus Cortex-A72- und Cortex-A53-Kernen. Der Unisoc SC9863A hingegen verfügt über eine größere Anzahl von Transistoren und eine energieeffizientere 28-nm-Lithografie. Außerdem verfügt er über eine NPU für eine beschleunigte KI-Verarbeitung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen an Leistung, Energieeffizienz und KI-Funktionen ab.
Der HiSilicon Kirin 950 wird in 16-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 8 Kerne. Die CPU-Architektur umfasst 4 Cortex-A72-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Kombination bietet eine ausgewogene Leistung, wobei die höher getakteten Cortex-A72-Kerne anspruchsvollere Aufgaben bewältigen. Der Befehlssatz folgt den ARMv8-A-Richtlinien. Darüber hinaus verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren und eine thermische Designleistung (TDP) von 5 Watt. Diese Spezifikationen machen ihn zu einem leistungsstarken und effizienten Prozessor.
Der Unisoc SC9863A hingegen basiert auf einer 28-nm-Lithographie und hat ebenfalls 8 Kerne. Dieser Prozessor verwendet eine andere CPU-Architektur, bestehend aus 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,6 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,2 GHz getaktet sind. Diese Anordnung bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Der Unisoc SC9863A folgt dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität mit neuerer Software und Anwendungen verbessert. Außerdem hat er eine TDP von 3 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des SC9863A ist seine Neural Processing Unit (NPU), die es ihm ermöglicht, Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens zu beschleunigen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc SC9863A in verschiedener Hinsicht unterscheiden. Der Kirin 950 bietet eine 16-nm-Lithografie, höhere Taktraten und eine Mischung aus Cortex-A72- und Cortex-A53-Kernen. Der Unisoc SC9863A hingegen verfügt über eine größere Anzahl von Transistoren und eine energieeffizientere 28-nm-Lithografie. Außerdem verfügt er über eine NPU für eine beschleunigte KI-Verarbeitung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen an Leistung, Energieeffizienz und KI-Funktionen ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.6 GHz – Cortex-A55 4x 1.2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 3 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Imagination PowerVR GE8322 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 550 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 128 |
DirectX | 11.2 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 16MP + 1x 5MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2018 November |
Teilenummer | Hi3650 | SC9863A |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Apple A18 vs HiSilicon Kirin 8000
2
Samsung Exynos 9609 vs Apple A10 Fusion
3
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
4
MediaTek Helio P35 vs Unisoc Tiger T610
5
MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 970
6
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 920
7
Apple A10X Fusion vs Qualcomm Snapdragon 460
8
Samsung Exynos 7904 vs MediaTek Dimensity 8400
9
MediaTek Dimensity 9300 Plus vs MediaTek Helio A25
10
Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 950