HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die in Smartphones und anderen Geräten eingesetzt werden. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, wie z. B. 8 Kerne und einen ARM-Befehlssatz, unterscheiden sie sich in mehreren wichtigen Spezifikationen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite ist das MediaTek Dimensity 700 mit 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 950 eine höhere Taktrate für seine leistungsstarken Kerne bietet, was zu einer besseren Leistung bei anspruchsvollen Aufgaben führen kann. Das MediaTek Dimensity 700 verfügt jedoch über effizientere Kerne, was beim Stromsparen und im Alltag von Vorteil sein kann.
Ein weiteres Unterscheidungsmerkmal ist das Lithografieverfahren. Der HiSilicon Kirin 950 wird in einem 16-nm-Lithografieverfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 700 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren gefertigt wird. Im Allgemeinen ermöglicht eine kleinere Lithographie mehr Transistoren und eine bessere Energieeffizienz. Daher wird erwartet, dass der MediaTek Dimensity 700 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 950 eine höhere Energieeffizienz bietet.
Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 950 verfügt über 2000 Millionen Transistoren. Die Anzahl der Transistoren des MediaTek Dimensity 700 ist dagegen nicht angegeben. Aufgrund des fortschrittlicheren Lithografieverfahrens ist jedoch davon auszugehen, dass das Dimensity 700 eine höhere Transistorzahl aufweisen könnte. Dies könnte sich in einer verbesserten Leistungsfähigkeit niederschlagen.
Schließlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 950 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Die TDP bezieht sich auf die Energiemenge, die ein Prozessor bei typischer Arbeitsbelastung verbrauchen kann. In diesem Fall kann der Dimensity 700 mehr Strom verbrauchen als der Kirin 950.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 700 mehrere Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 950 bietet eine höhere Taktrate für seine leistungsstarken Kerne, während der Dimensity 700 mit einer fortschrittlicheren Lithografie auf Energieeffizienz setzt. Auch die Anzahl der Transistoren und die TDP unterscheiden sich zwischen den beiden Prozessoren. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und des Nutzers ab.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite ist das MediaTek Dimensity 700 mit 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 950 eine höhere Taktrate für seine leistungsstarken Kerne bietet, was zu einer besseren Leistung bei anspruchsvollen Aufgaben führen kann. Das MediaTek Dimensity 700 verfügt jedoch über effizientere Kerne, was beim Stromsparen und im Alltag von Vorteil sein kann.
Ein weiteres Unterscheidungsmerkmal ist das Lithografieverfahren. Der HiSilicon Kirin 950 wird in einem 16-nm-Lithografieverfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 700 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren gefertigt wird. Im Allgemeinen ermöglicht eine kleinere Lithographie mehr Transistoren und eine bessere Energieeffizienz. Daher wird erwartet, dass der MediaTek Dimensity 700 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 950 eine höhere Energieeffizienz bietet.
Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 950 verfügt über 2000 Millionen Transistoren. Die Anzahl der Transistoren des MediaTek Dimensity 700 ist dagegen nicht angegeben. Aufgrund des fortschrittlicheren Lithografieverfahrens ist jedoch davon auszugehen, dass das Dimensity 700 eine höhere Transistorzahl aufweisen könnte. Dies könnte sich in einer verbesserten Leistungsfähigkeit niederschlagen.
Schließlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 950 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Die TDP bezieht sich auf die Energiemenge, die ein Prozessor bei typischer Arbeitsbelastung verbrauchen kann. In diesem Fall kann der Dimensity 700 mehr Strom verbrauchen als der Kirin 950.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 700 mehrere Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 950 bietet eine höhere Taktrate für seine leistungsstarken Kerne, während der Dimensity 700 mit einer fortschrittlicheren Lithografie auf Energieeffizienz setzt. Auch die Anzahl der Transistoren und die TDP unterscheiden sich zwischen den beiden Prozessoren. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3650 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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