HiSilicon Kirin 950 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 950 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen haben.
Der HiSilicon Kirin 950 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A Befehlssatz. Er hat eine Lithographie von 16 nm und eine TDP von 5 Watt. Der Kirin 950 verfügt außerdem über 2000 Millionen Transistoren.
Auf der anderen Seite sticht der HiSilicon Kirin 9000 5G mit seinen fortschrittlichen Spezifikationen hervor. Er ist mit einer Architektur ausgestattet, die 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Wie der Kirin 950 verfügt auch er über 8 Kerne. Der Kirin 9000 5G integriert den ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über eine fortschrittlichere Lithographie von 5 nm. Mit einer höheren Anzahl an Transistoren von 15300 Millionen bietet er eine deutliche Verbesserung gegenüber dem Kirin 950. Außerdem hat der Kirin 9000 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt.
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des HiSilicon Kirin 9000 5G sind seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Er enthält Ascend Lite und Ascend Tiny sowie die Huawei Da Vinci Architecture 2.0, die seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 950 zwar ein fähiger Prozessor mit anständigen Spezifikationen ist, der HiSilicon Kirin 9000 5G ihn jedoch in mehreren Aspekten übertrifft. Mit einer fortschrittlicheren Architektur, einer kleineren Lithographie, einer deutlich höheren Anzahl von Transistoren und verbesserten neuronalen Verarbeitungsfunktionen bietet der Kirin 9000 5G eine bessere Leistung und Effizienz.
Der HiSilicon Kirin 950 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A Befehlssatz. Er hat eine Lithographie von 16 nm und eine TDP von 5 Watt. Der Kirin 950 verfügt außerdem über 2000 Millionen Transistoren.
Auf der anderen Seite sticht der HiSilicon Kirin 9000 5G mit seinen fortschrittlichen Spezifikationen hervor. Er ist mit einer Architektur ausgestattet, die 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Wie der Kirin 950 verfügt auch er über 8 Kerne. Der Kirin 9000 5G integriert den ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über eine fortschrittlichere Lithographie von 5 nm. Mit einer höheren Anzahl an Transistoren von 15300 Millionen bietet er eine deutliche Verbesserung gegenüber dem Kirin 950. Außerdem hat der Kirin 9000 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt.
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des HiSilicon Kirin 9000 5G sind seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Er enthält Ascend Lite und Ascend Tiny sowie die Huawei Da Vinci Architecture 2.0, die seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 950 zwar ein fähiger Prozessor mit anständigen Spezifikationen ist, der HiSilicon Kirin 9000 5G ihn jedoch in mehreren Aspekten übertrifft. Mit einer fortschrittlicheren Architektur, einer kleineren Lithographie, einer deutlich höheren Anzahl von Transistoren und verbesserten neuronalen Verarbeitungsfunktionen bietet der Kirin 9000 5G eine bessere Leistung und Effizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3650 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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