HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tiger T700 sind beide Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden, aber sie haben unterschiedliche Spezifikationen, die sie auszeichnen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 besteht seine CPU-Architektur aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen. Dies sorgt für einen ausgewogenen Mix aus Rechenleistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus ermöglicht der ARMv8-A-Befehlssatz eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit modernen Anwendungen. Mit einer Lithographie von 28 nm und 1000 Millionen Transistoren schafft der Kirin 935 ein gutes Gleichgewicht zwischen Stromverbrauch und Leistung. Seine TDP-Bewertung von 7 Watt zeigt an, dass es für den Betrieb innerhalb einer niedrigeren Leistungshüllkurve ausgelegt ist.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine andere CPU-Architektur. Es enthält 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne. Diese Kombination bietet mehr Leistung in Bezug auf die Verarbeitungsgeschwindigkeit, verbraucht jedoch möglicherweise mehr Energie. Der Tiger T700 verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A, der im Vergleich zum ARMv8-A neuere Funktionen und eine verbesserte Leistung bietet. Mit einer Lithographie von 12 nm profitiert der Tiger T700 von einem fortschrittlicheren Herstellungsverfahren, was zu einer verbesserten Effizienz und einem geringeren Stromverbrauch führen kann. Es sollte jedoch beachtet werden, dass der TDP-Wert für den Tiger T700 mit 10 Watt etwas höher liegt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren 8 Kerne bieten, während der HiSilicon Kirin 935 mit seiner Cortex-A53-Architektur und 28-nm-Lithographie auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz setzt. Der Unisoc Tiger T700 priorisiert mit seiner Cortex-A75- und Cortex-A5-Konfiguration die Verarbeitungsgeschwindigkeit und profitiert von einem fortschrittlicheren 12-nm-Herstellungsprozess. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem gewünschten Gleichgewicht zwischen Leistung, Effizienz und Leistung ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 besteht seine CPU-Architektur aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen. Dies sorgt für einen ausgewogenen Mix aus Rechenleistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus ermöglicht der ARMv8-A-Befehlssatz eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit modernen Anwendungen. Mit einer Lithographie von 28 nm und 1000 Millionen Transistoren schafft der Kirin 935 ein gutes Gleichgewicht zwischen Stromverbrauch und Leistung. Seine TDP-Bewertung von 7 Watt zeigt an, dass es für den Betrieb innerhalb einer niedrigeren Leistungshüllkurve ausgelegt ist.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine andere CPU-Architektur. Es enthält 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne. Diese Kombination bietet mehr Leistung in Bezug auf die Verarbeitungsgeschwindigkeit, verbraucht jedoch möglicherweise mehr Energie. Der Tiger T700 verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A, der im Vergleich zum ARMv8-A neuere Funktionen und eine verbesserte Leistung bietet. Mit einer Lithographie von 12 nm profitiert der Tiger T700 von einem fortschrittlicheren Herstellungsverfahren, was zu einer verbesserten Effizienz und einem geringeren Stromverbrauch führen kann. Es sollte jedoch beachtet werden, dass der TDP-Wert für den Tiger T700 mit 10 Watt etwas höher liegt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren 8 Kerne bieten, während der HiSilicon Kirin 935 mit seiner Cortex-A53-Architektur und 28-nm-Lithographie auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz setzt. Der Unisoc Tiger T700 priorisiert mit seiner Cortex-A75- und Cortex-A5-Konfiguration die Verarbeitungsgeschwindigkeit und profitiert von einem fortschrittlicheren 12-nm-Herstellungsprozess. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem gewünschten Gleichgewicht zwischen Leistung, Effizienz und Leistung ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 März |
Teilenummer | Hi3635 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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