HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen, von denen jeder seine eigenen Stärken und Schwächen hat.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 ist es auf einem 28-nm-Lithographieverfahren aufgebaut und besteht aus 8 CPU-Kernen. Die CPU-Architektur des Kirin 935 besteht aus 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Es verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Transistorzahl von 1000 Millionen. Mit einer TDP von 7 Watt strebt der Kirin 935 ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz an.
Auf der anderen Seite kommt der Unisoc Tiger T606 mit einem 12-nm-Lithographieverfahren und verfügt auch über 8 CPU-Kerne. Die CPU-Architektur des T606 umfasst 2 Cortex-A75-Kerne, die mit 1,6 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die ebenfalls mit 1,6 GHz getaktet sind. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine TDP von 10 Watt. Mit einem kleineren Lithographieprozess verspricht der Tiger T606 eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 935.
In Bezug auf die Rohleistung könnte die höhere Taktrate des Kirin 935 auf seinen Cortex-A53-Kernen ihm einen Vorteil bei Aufgaben verschaffen, die stark von der Single-Thread-Leistung abhängen. Die Cortex-A75-Kerne des Tiger T606 bieten jedoch möglicherweise eine bessere Leistung bei Aufgaben, die leistungsstärkere Kerne verwenden können.
In Bezug auf die Energieeffizienz hat der T606 mit seinem 12-nm-Lithographieprozess einen Vorteil, der im Vergleich zum größeren 28-nm-Prozess des Kirin 935 im Allgemeinen einen geringeren Stromverbrauch ermöglicht. Dies macht das T606 zu einer geeigneteren Option für mobile Geräte, die einen effizienten Stromverbrauch erfordern.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Vorteile. Der Kirin 935 kann sich aufgrund seiner höheren Taktrate bei Single-Threaded-Aufgaben auszeichnen, während der Tiger T606 dank seines kleineren Lithografieprozesses eine bessere Energieeffizienz bietet. Die Wahl zwischen beiden hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts und den Aufgaben ab, die es ausführen wird.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 ist es auf einem 28-nm-Lithographieverfahren aufgebaut und besteht aus 8 CPU-Kernen. Die CPU-Architektur des Kirin 935 besteht aus 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Es verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Transistorzahl von 1000 Millionen. Mit einer TDP von 7 Watt strebt der Kirin 935 ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz an.
Auf der anderen Seite kommt der Unisoc Tiger T606 mit einem 12-nm-Lithographieverfahren und verfügt auch über 8 CPU-Kerne. Die CPU-Architektur des T606 umfasst 2 Cortex-A75-Kerne, die mit 1,6 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die ebenfalls mit 1,6 GHz getaktet sind. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine TDP von 10 Watt. Mit einem kleineren Lithographieprozess verspricht der Tiger T606 eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 935.
In Bezug auf die Rohleistung könnte die höhere Taktrate des Kirin 935 auf seinen Cortex-A53-Kernen ihm einen Vorteil bei Aufgaben verschaffen, die stark von der Single-Thread-Leistung abhängen. Die Cortex-A75-Kerne des Tiger T606 bieten jedoch möglicherweise eine bessere Leistung bei Aufgaben, die leistungsstärkere Kerne verwenden können.
In Bezug auf die Energieeffizienz hat der T606 mit seinem 12-nm-Lithographieprozess einen Vorteil, der im Vergleich zum größeren 28-nm-Prozess des Kirin 935 im Allgemeinen einen geringeren Stromverbrauch ermöglicht. Dies macht das T606 zu einer geeigneteren Option für mobile Geräte, die einen effizienten Stromverbrauch erfordern.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Vorteile. Der Kirin 935 kann sich aufgrund seiner höheren Taktrate bei Single-Threaded-Aufgaben auszeichnen, während der Tiger T606 dank seines kleineren Lithografieprozesses eine bessere Energieeffizienz bietet. Die Wahl zwischen beiden hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts und den Aufgaben ab, die es ausführen wird.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 16 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 1600x900@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Oktober |
Teilenummer | Hi3635 | T606 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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