HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine starke Leistung für Multitasking und die Ausführung anspruchsvoller Anwendungen. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und Technologie gewährleistet. Die Lithographie von 28 nm deutet auf einen Herstellungsprozess hin, der möglicherweise nicht so effizient ist wie bei neueren Prozessoren mit kleineren Lithographiegrößen. Dennoch liefert er eine ordentliche Leistung. Die Anzahl der Transistoren beträgt 1000 Millionen, was auf eine gute Hardware-Integration schließen lässt. Die TDP (Thermal Design Power) beträgt 7 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hindeutet.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC7731E eine Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht so viel Rechenleistung wie der Kirin 935. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv7-A, der etwas älter ist als der ARMv8-A des Kirin 935. Die Lithographiegröße beträgt 28 nm, ähnlich wie beim Kirin 935, was auf einen vergleichbaren Herstellungsprozess schließen lässt. Die TDP beträgt ebenfalls 7 Watt, was auf eine ähnliche Leistungsaufnahme hindeutet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 im Vergleich zum Unisoc SC7731E eine fortschrittlichere Architektur und doppelt so viele Kerne bietet. Außerdem nutzt er den neueren ARMv8-A-Befehlssatz für eine bessere Softwarekompatibilität. Beide Prozessoren haben jedoch die gleiche Lithografiegröße und TDP, was darauf hindeutet, dass sie einen ähnlichen Stromverbrauch haben könnten. Letztendlich wird der Kirin 935 im Vergleich zum SC7731E wahrscheinlich eine bessere Leistung und Multitasking-Fähigkeiten bieten.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine starke Leistung für Multitasking und die Ausführung anspruchsvoller Anwendungen. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und Technologie gewährleistet. Die Lithographie von 28 nm deutet auf einen Herstellungsprozess hin, der möglicherweise nicht so effizient ist wie bei neueren Prozessoren mit kleineren Lithographiegrößen. Dennoch liefert er eine ordentliche Leistung. Die Anzahl der Transistoren beträgt 1000 Millionen, was auf eine gute Hardware-Integration schließen lässt. Die TDP (Thermal Design Power) beträgt 7 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hindeutet.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC7731E eine Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht so viel Rechenleistung wie der Kirin 935. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv7-A, der etwas älter ist als der ARMv8-A des Kirin 935. Die Lithographiegröße beträgt 28 nm, ähnlich wie beim Kirin 935, was auf einen vergleichbaren Herstellungsprozess schließen lässt. Die TDP beträgt ebenfalls 7 Watt, was auf eine ähnliche Leistungsaufnahme hindeutet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 im Vergleich zum Unisoc SC7731E eine fortschrittlichere Architektur und doppelt so viele Kerne bietet. Außerdem nutzt er den neueren ARMv8-A-Befehlssatz für eine bessere Softwarekompatibilität. Beide Prozessoren haben jedoch die gleiche Lithografiegröße und TDP, was darauf hindeutet, dass sie einen ähnlichen Stromverbrauch haben könnten. Letztendlich wird der Kirin 935 im Vergleich zum SC7731E wahrscheinlich eine bessere Leistung und Multitasking-Fähigkeiten bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv7-A |
Lithographie | 28 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Midgard | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 11 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | HD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2018 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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