HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über eine Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,5 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen ist es in der Lage, mehrere Aufgaben effizient zu erledigen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, die seinen Herstellungsprozess anzeigt. Mit 1000 Millionen Transistoren bietet es eine beachtliche Rechenleistung. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors 7 Watt, was ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch bietet.
Andererseits verfügt der MediaTek Dimensity 900-Prozessor über eine Architektur, die aus 2 Cortex-A78-Kernen mit 2,4 GHz und 6 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Ähnlich wie der Kirin 935 verfügt er auch über 8 Kerne, die die Multitasking-Fähigkeiten verbessern. Der von diesem Prozessor verwendete Befehlssatz ist ARMv8.2-A und bietet eine verbesserte Leistung gegenüber seinem Vorgänger. Mit einer Lithographie von 6 nm zeigt es eine fortschrittlichere Herstellungstechnologie. Der MediaTek Dimensity 900 übertrifft den Kirin 935 in Bezug auf die Transistoranzahl mit 10000 Millionen Transistoren, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung hinweist. Darüber hinaus hat es eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hindeutet.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen beiden Prozessoren ist die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) in den MediaTek Dimensity 900. Diese spezialisierte Komponente ermöglicht beschleunigte KI-Aufgaben und verbessert die Gesamtleistung für Anwendungen im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz.
Insgesamt zeichnet sich der MediaTek Dimensity 900 durch eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie, eine erhöhte Transistoranzahl und die Integration einer NPU aus. Das HiSilicon Kirin 935 weist jedoch mit seiner ausgewogenen Leistung, dem geringeren Stromverbrauch und der leistungsfähigen Kernkonfiguration immer noch respektable Spezifikationen auf. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über eine Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,5 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen ist es in der Lage, mehrere Aufgaben effizient zu erledigen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, die seinen Herstellungsprozess anzeigt. Mit 1000 Millionen Transistoren bietet es eine beachtliche Rechenleistung. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors 7 Watt, was ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch bietet.
Andererseits verfügt der MediaTek Dimensity 900-Prozessor über eine Architektur, die aus 2 Cortex-A78-Kernen mit 2,4 GHz und 6 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Ähnlich wie der Kirin 935 verfügt er auch über 8 Kerne, die die Multitasking-Fähigkeiten verbessern. Der von diesem Prozessor verwendete Befehlssatz ist ARMv8.2-A und bietet eine verbesserte Leistung gegenüber seinem Vorgänger. Mit einer Lithographie von 6 nm zeigt es eine fortschrittlichere Herstellungstechnologie. Der MediaTek Dimensity 900 übertrifft den Kirin 935 in Bezug auf die Transistoranzahl mit 10000 Millionen Transistoren, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung hinweist. Darüber hinaus hat es eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hindeutet.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen beiden Prozessoren ist die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) in den MediaTek Dimensity 900. Diese spezialisierte Komponente ermöglicht beschleunigte KI-Aufgaben und verbessert die Gesamtleistung für Anwendungen im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz.
Insgesamt zeichnet sich der MediaTek Dimensity 900 durch eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie, eine erhöhte Transistoranzahl und die Integration einer NPU aus. Das HiSilicon Kirin 935 weist jedoch mit seiner ausgewogenen Leistung, dem geringeren Stromverbrauch und der leistungsfähigen Kernkonfiguration immer noch respektable Spezifikationen auf. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 10000 million |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3635 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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