HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die über eigene Spezifikationen und Funktionen verfügen. Lassen Sie uns in die Details eintauchen und sie vergleichen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 ist es auf einem 28-nm-Lithographieverfahren aufgebaut und besteht aus acht CPU-Kernen. Die CPU-Architektur umfasst vier Cortex-A53-Kerne mit einer Taktrate von 2,2 GHz und weitere vier Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit den meisten modernen Apps und Software gewährleistet. Es verfügt über insgesamt 1000 Millionen Transistoren und eine Thermal Design Power (TDP) von 7 Watt.
Auf der anderen Seite wird der MediaTek Dimensity 820 mit einem kleineren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Wie der Kirin 935 verfügt auch er über acht CPU-Kerne. Die CPU-Architektur unterscheidet sich jedoch geringfügig. Es enthält vier Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz für Hochleistungsaufgaben getaktet sind, und weitere vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz für Energieeffizienz laufen. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, der gegenüber seinem Vorgänger eine verbesserte Leistung bietet. In Bezug auf die TDP verbraucht das Dimensity 820 10 Watt. Darüber hinaus verfügt es über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die Leistung bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens verbessert.
In Anbetracht der Spezifikationen haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 935 arbeitet mit einem älteren Lithographieprozess und bietet eine niedrigere Taktrate, was im Vergleich zum Dimensity 820 zu einer etwas geringeren Leistung führen kann. Seine niedrigere TDP könnte es jedoch zu einer energieeffizienteren Option machen. Andererseits bieten die fortschrittliche 7-nm-Lithographie und die höheren Taktraten des Dimensity 820 ein besseres Leistungspotenzial, insbesondere für anspruchsvolle Aufgaben. Darüber hinaus verschafft die Integration einer NPU dem Dimensity 820 einen Vorteil bei KI-bezogenen Workloads.
Es ist erwähnenswert, dass Leistung und Energieeffizienz auch von anderen Faktoren abhängen, wie z. B. Softwareoptimierung und Gesamtsystemdesign. Daher wird empfohlen, diese Prozessoren in Verbindung mit anderen Gerätespezifikationen zu betrachten, um eine fundierte Entscheidung auf der Grundlage spezifischer Anforderungen zu treffen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 ist es auf einem 28-nm-Lithographieverfahren aufgebaut und besteht aus acht CPU-Kernen. Die CPU-Architektur umfasst vier Cortex-A53-Kerne mit einer Taktrate von 2,2 GHz und weitere vier Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit den meisten modernen Apps und Software gewährleistet. Es verfügt über insgesamt 1000 Millionen Transistoren und eine Thermal Design Power (TDP) von 7 Watt.
Auf der anderen Seite wird der MediaTek Dimensity 820 mit einem kleineren 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Wie der Kirin 935 verfügt auch er über acht CPU-Kerne. Die CPU-Architektur unterscheidet sich jedoch geringfügig. Es enthält vier Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz für Hochleistungsaufgaben getaktet sind, und weitere vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz für Energieeffizienz laufen. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, der gegenüber seinem Vorgänger eine verbesserte Leistung bietet. In Bezug auf die TDP verbraucht das Dimensity 820 10 Watt. Darüber hinaus verfügt es über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die Leistung bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens verbessert.
In Anbetracht der Spezifikationen haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 935 arbeitet mit einem älteren Lithographieprozess und bietet eine niedrigere Taktrate, was im Vergleich zum Dimensity 820 zu einer etwas geringeren Leistung führen kann. Seine niedrigere TDP könnte es jedoch zu einer energieeffizienteren Option machen. Andererseits bieten die fortschrittliche 7-nm-Lithographie und die höheren Taktraten des Dimensity 820 ein besseres Leistungspotenzial, insbesondere für anspruchsvolle Aufgaben. Darüber hinaus verschafft die Integration einer NPU dem Dimensity 820 einen Vorteil bei KI-bezogenen Workloads.
Es ist erwähnenswert, dass Leistung und Energieeffizienz auch von anderen Faktoren abhängen, wie z. B. Softwareoptimierung und Gesamtsystemdesign. Daher wird empfohlen, diese Prozessoren in Verbindung mit anderen Gerätespezifikationen zu betrachten, um eine fundierte Entscheidung auf der Grundlage spezifischer Anforderungen zu treffen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 5 |
Shader | 64 | 80 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi3635 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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