HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die üblicherweise in mobilen Geräten verwendet werden. Während beide ähnliche Eigenschaften haben, gibt es einige wesentliche Unterschiede zwischen ihnen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 935 über insgesamt 8 Kerne, die in 2 Cluster unterteilt sind. Es besteht aus 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite hat der Dimensity 810 auch 8 Kerne, aber mit einer anderen Architektur. Es enthält 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 eine leistungsstärkere Konfiguration in Bezug auf Taktrate und Architektur aufweist.
Wenn es um andere Spezifikationen geht, arbeitet der Kirin 935 mit einem 28-nm-Lithographieprozess, während der Dimensity 810 über einen fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieprozess verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 im Vergleich zum Kirin 935 wahrscheinlich energieeffizienter ist und weniger Wärme erzeugt. Darüber hinaus verfügt der Dimensity 810 mit 12 Milliarden über eine viel höhere Anzahl von Transistoren, während der Kirin 935 über 1 Milliarde verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 in der Lage ist, komplexere Aufgaben zu bewältigen und Daten schneller zu verarbeiten.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 810 über eine zusätzliche Funktion namens Neural Processing Unit (NPU), die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz (KI) verbessert. Der Kirin 935 verfügt nicht über solche speziellen KI-Verarbeitungsfunktionen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 935 eine TDP (Thermal Design Power) von 7 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 möglicherweise etwas mehr Strom verbraucht als der Kirin 935.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Während der Kirin 935 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet, überstrahlt der Dimensity 810 ihn in Bezug auf Taktrate, Lithografieprozess und KI-Fähigkeiten. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräteherstellers und der Verbraucher abhängen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 935 über insgesamt 8 Kerne, die in 2 Cluster unterteilt sind. Es besteht aus 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite hat der Dimensity 810 auch 8 Kerne, aber mit einer anderen Architektur. Es enthält 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 eine leistungsstärkere Konfiguration in Bezug auf Taktrate und Architektur aufweist.
Wenn es um andere Spezifikationen geht, arbeitet der Kirin 935 mit einem 28-nm-Lithographieprozess, während der Dimensity 810 über einen fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieprozess verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 im Vergleich zum Kirin 935 wahrscheinlich energieeffizienter ist und weniger Wärme erzeugt. Darüber hinaus verfügt der Dimensity 810 mit 12 Milliarden über eine viel höhere Anzahl von Transistoren, während der Kirin 935 über 1 Milliarde verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 in der Lage ist, komplexere Aufgaben zu bewältigen und Daten schneller zu verarbeiten.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 810 über eine zusätzliche Funktion namens Neural Processing Unit (NPU), die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz (KI) verbessert. Der Kirin 935 verfügt nicht über solche speziellen KI-Verarbeitungsfunktionen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 935 eine TDP (Thermal Design Power) von 7 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 möglicherweise etwas mehr Strom verbraucht als der Kirin 935.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Während der Kirin 935 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet, überstrahlt der Dimensity 810 ihn in Bezug auf Taktrate, Lithografieprozess und KI-Fähigkeiten. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräteherstellers und der Verbraucher abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 12000 million |
TDP | 7 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3635 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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