HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 720 sind beides Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten eingesetzt werden. Beim Vergleich ihrer Spezifikationen fallen mehrere wichtige Unterschiede auf.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über acht CPU-Kerne, die in zwei Clustern unterteilt sind. Der erste Cluster besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit einer maximalen Frequenz von 2,2 GHz laufen, während der zweite Cluster vier Cortex-A53-Kerne umfasst, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Diese Architektur sorgt für eine ausgewogene Leistung, die eine effiziente Bewältigung alltäglicher Aufgaben gewährleistet. Der Kirin 935 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 28-nm-Lithografieprozess mit etwa 1 Milliarde Transistoren hergestellt. Er hat eine relativ niedrige thermische Entwurfsleistung (TDP) von 7 Watt und ist damit sehr energieeffizient.
Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfügt ebenfalls über acht CPU-Kerne, allerdings mit einer anderen Aufteilung. Er umfasst zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit einer maximalen Frequenz von 2,2 GHz arbeiten, sowie sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz laufen. Diese Konfiguration bietet eine Mischung aus hoher Leistung und Energieeffizienz, die ein reibungsloses Multitasking und ressourcenintensive Anwendungen ermöglicht. Der Dimensity 720 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem besseren Wärmemanagement führt. Außerdem verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben verbessert und zu einer höheren Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachverarbeitung beiträgt. Die TDP des Dimensity 720 ist mit 10 Watt etwas höher.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 935 und MediaTek Dimensity 720 durch ihre CPU-Architektur, den Lithografieprozess, den Befehlssatz und die TDP unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 935 bietet mit seinen acht Cortex-A53-Kernen eine ausgewogene Leistung, während der MediaTek Dimensity 720 mit seinen zwei Cortex-A76-Kernen und der NPU eine Kombination aus Leistung und Effizienz bietet. Der Dimensity 720 profitiert außerdem von einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz bietet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Smartphones ab, in dem sie eingesetzt werden sollen.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über acht CPU-Kerne, die in zwei Clustern unterteilt sind. Der erste Cluster besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit einer maximalen Frequenz von 2,2 GHz laufen, während der zweite Cluster vier Cortex-A53-Kerne umfasst, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Diese Architektur sorgt für eine ausgewogene Leistung, die eine effiziente Bewältigung alltäglicher Aufgaben gewährleistet. Der Kirin 935 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 28-nm-Lithografieprozess mit etwa 1 Milliarde Transistoren hergestellt. Er hat eine relativ niedrige thermische Entwurfsleistung (TDP) von 7 Watt und ist damit sehr energieeffizient.
Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfügt ebenfalls über acht CPU-Kerne, allerdings mit einer anderen Aufteilung. Er umfasst zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit einer maximalen Frequenz von 2,2 GHz arbeiten, sowie sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz laufen. Diese Konfiguration bietet eine Mischung aus hoher Leistung und Energieeffizienz, die ein reibungsloses Multitasking und ressourcenintensive Anwendungen ermöglicht. Der Dimensity 720 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem besseren Wärmemanagement führt. Außerdem verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben verbessert und zu einer höheren Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachverarbeitung beiträgt. Die TDP des Dimensity 720 ist mit 10 Watt etwas höher.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 935 und MediaTek Dimensity 720 durch ihre CPU-Architektur, den Lithografieprozess, den Befehlssatz und die TDP unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 935 bietet mit seinen acht Cortex-A53-Kernen eine ausgewogene Leistung, während der MediaTek Dimensity 720 mit seinen zwei Cortex-A76-Kernen und der NPU eine Kombination aus Leistung und Effizienz bietet. Der Dimensity 720 profitiert außerdem von einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz bietet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Smartphones ab, in dem sie eingesetzt werden sollen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3635 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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