HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 955
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 955 sind beides Prozessoren, die in mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets eingesetzt werden. Obwohl sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es auch einige wichtige Unterschiede in Bezug auf ihre Spezifikationen.
Ein wesentlicher Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre CPU-Architektur. Der HiSilicon Kirin 935 hat eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Das HiSilicon Kirin 955 hingegen hat eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Das bedeutet, dass der Kirin 955 im Vergleich zum Kirin 935 über schnellere und leistungsfähigere CPU-Kerne verfügt.
Ein weiterer signifikanter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre Lithografie. Der HiSilicon Kirin 935 hat eine Lithographie von 28 nm, während der Kirin 955 eine Lithographie von 16 nm hat. Eine kleinere Lithografie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.
Auch die Anzahl der Transistoren ist bei den beiden Prozessoren unterschiedlich. Der Kirin 935 hat 1000 Millionen Transistoren, während der Kirin 955 2000 Millionen Transistoren hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 eine höhere Transistoranzahl hat, was zu einer besseren Gesamtleistung und Funktionalität führen kann.
Ein letzter nennenswerter Unterschied ist die Wärmeentwicklung (TDP) der Prozessoren. Der Kirin 935 hat eine TDP von 7 Watt, während der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet in der Regel eine bessere Energieeffizienz, die zu einer längeren Akkulaufzeit und einem kühleren Betrieb beitragen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 mehrere Verbesserungen gegenüber dem Kirin 935 bietet. Mit einer leistungsfähigeren CPU-Architektur, einer kleineren Lithographie, einer höheren Transistoranzahl und einem niedrigeren TDP bietet der Kirin 955 generell eine bessere Leistung und Energieeffizienz.
Ein wesentlicher Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre CPU-Architektur. Der HiSilicon Kirin 935 hat eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Das HiSilicon Kirin 955 hingegen hat eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Das bedeutet, dass der Kirin 955 im Vergleich zum Kirin 935 über schnellere und leistungsfähigere CPU-Kerne verfügt.
Ein weiterer signifikanter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre Lithografie. Der HiSilicon Kirin 935 hat eine Lithographie von 28 nm, während der Kirin 955 eine Lithographie von 16 nm hat. Eine kleinere Lithografie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.
Auch die Anzahl der Transistoren ist bei den beiden Prozessoren unterschiedlich. Der Kirin 935 hat 1000 Millionen Transistoren, während der Kirin 955 2000 Millionen Transistoren hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 eine höhere Transistoranzahl hat, was zu einer besseren Gesamtleistung und Funktionalität führen kann.
Ein letzter nennenswerter Unterschied ist die Wärmeentwicklung (TDP) der Prozessoren. Der Kirin 935 hat eine TDP von 7 Watt, während der Kirin 955 eine niedrigere TDP von 5 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet in der Regel eine bessere Energieeffizienz, die zu einer längeren Akkulaufzeit und einem kühleren Betrieb beitragen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 mehrere Verbesserungen gegenüber dem Kirin 935 bietet. Mit einer leistungsfähigeren CPU-Architektur, einer kleineren Lithographie, einer höheren Transistoranzahl und einem niedrigeren TDP bietet der Kirin 955 generell eine bessere Leistung und Energieeffizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 28 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 2000 million |
TDP | 7 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-T880 MP4 |
GPU-Architektur | Midgard | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 11 | 11.2 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 31MP, 2x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2016 April |
Teilenummer | Hi3635 | Hi3655 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 632 vs Apple A14 Bionic
2
Unisoc Tiger T310 vs MediaTek Helio G88
3
MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 800U
4
Samsung Exynos 1330 vs Qualcomm Snapdragon 778G
5
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 8200
6
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
7
Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
8
MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 710
9
Unisoc Tanggula T740 5G vs Qualcomm Snapdragon 695
10
Qualcomm Snapdragon 690 vs MediaTek Helio P60