HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 und bietet insgesamt 8 Kerne. Es hat eine 28-nm-Lithographie und beherbergt rund 1000 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 7 Watt liefert dieser Prozessor eine ordentliche Leistung innerhalb seiner Leistungsgrenzen.
Auf der anderen Seite übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G seinen Vorgänger mit mehr fortschrittlichen Funktionen. Er verfügt über eine Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 und bietet somit insgesamt 8 Kerne. Mit einer verbesserten 5-nm-Lithographie enthält es satte 15300 Millionen Transistoren, was eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zum Kirin 935 bedeutet. Trotz der verbesserten Fähigkeiten schafft er es, mit einer TDP von 6 Watt zu arbeiten.
Eine bemerkenswerte Neuerung des Kirin 9000 5G ist seine Neural Processing Fähigkeit, die Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) umfasst. Zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 ermöglicht dieser Zusatz dem Prozessor, komplexe KI-Aufgaben effektiver zu bewältigen und die Gesamtleistung weiter zu steigern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 935 in den meisten Aspekten übertrifft. Er bietet eine fortschrittlichere Architektur, arbeitet mit einer kleineren Lithographie und enthält deutlich mehr Transistoren. Außerdem ermöglicht die integrierte Neural Processing-Funktion eine verbesserte KI-Leistung. Beide Prozessoren haben jedoch relativ niedrige TDP-Werte, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 und bietet insgesamt 8 Kerne. Es hat eine 28-nm-Lithographie und beherbergt rund 1000 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 7 Watt liefert dieser Prozessor eine ordentliche Leistung innerhalb seiner Leistungsgrenzen.
Auf der anderen Seite übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G seinen Vorgänger mit mehr fortschrittlichen Funktionen. Er verfügt über eine Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 und bietet somit insgesamt 8 Kerne. Mit einer verbesserten 5-nm-Lithographie enthält es satte 15300 Millionen Transistoren, was eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zum Kirin 935 bedeutet. Trotz der verbesserten Fähigkeiten schafft er es, mit einer TDP von 6 Watt zu arbeiten.
Eine bemerkenswerte Neuerung des Kirin 9000 5G ist seine Neural Processing Fähigkeit, die Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) umfasst. Zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 ermöglicht dieser Zusatz dem Prozessor, komplexe KI-Aufgaben effektiver zu bewältigen und die Gesamtleistung weiter zu steigern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 935 in den meisten Aspekten übertrifft. Er bietet eine fortschrittlichere Architektur, arbeitet mit einer kleineren Lithographie und enthält deutlich mehr Transistoren. Außerdem ermöglicht die integrierte Neural Processing-Funktion eine verbesserte KI-Leistung. Beide Prozessoren haben jedoch relativ niedrige TDP-Werte, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 15300 million |
TDP | 7 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 835
2
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 9200
3
Google Tensor G3 vs MediaTek Helio G70
4
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Helio G80
5
HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 990
6
MediaTek Helio G88 vs Qualcomm Snapdragon 888
7
Qualcomm Snapdragon 732G vs Unisoc Tiger T700
8
Unisoc Tiger T710 vs Unisoc Tiger T610
9
Samsung Exynos 7420 vs Google Tensor G1
10
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 632