HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 und bietet insgesamt 8 Kerne. Es hat eine 28-nm-Lithographie und beherbergt rund 1000 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 7 Watt liefert dieser Prozessor eine ordentliche Leistung innerhalb seiner Leistungsgrenzen.
Auf der anderen Seite übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G seinen Vorgänger mit mehr fortschrittlichen Funktionen. Er verfügt über eine Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 und bietet somit insgesamt 8 Kerne. Mit einer verbesserten 5-nm-Lithographie enthält es satte 15300 Millionen Transistoren, was eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zum Kirin 935 bedeutet. Trotz der verbesserten Fähigkeiten schafft er es, mit einer TDP von 6 Watt zu arbeiten.
Eine bemerkenswerte Neuerung des Kirin 9000 5G ist seine Neural Processing Fähigkeit, die Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) umfasst. Zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 ermöglicht dieser Zusatz dem Prozessor, komplexe KI-Aufgaben effektiver zu bewältigen und die Gesamtleistung weiter zu steigern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 935 in den meisten Aspekten übertrifft. Er bietet eine fortschrittlichere Architektur, arbeitet mit einer kleineren Lithographie und enthält deutlich mehr Transistoren. Außerdem ermöglicht die integrierte Neural Processing-Funktion eine verbesserte KI-Leistung. Beide Prozessoren haben jedoch relativ niedrige TDP-Werte, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 und bietet insgesamt 8 Kerne. Es hat eine 28-nm-Lithographie und beherbergt rund 1000 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 7 Watt liefert dieser Prozessor eine ordentliche Leistung innerhalb seiner Leistungsgrenzen.
Auf der anderen Seite übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G seinen Vorgänger mit mehr fortschrittlichen Funktionen. Er verfügt über eine Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 und bietet somit insgesamt 8 Kerne. Mit einer verbesserten 5-nm-Lithographie enthält es satte 15300 Millionen Transistoren, was eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zum Kirin 935 bedeutet. Trotz der verbesserten Fähigkeiten schafft er es, mit einer TDP von 6 Watt zu arbeiten.
Eine bemerkenswerte Neuerung des Kirin 9000 5G ist seine Neural Processing Fähigkeit, die Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) umfasst. Zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 ermöglicht dieser Zusatz dem Prozessor, komplexe KI-Aufgaben effektiver zu bewältigen und die Gesamtleistung weiter zu steigern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 935 in den meisten Aspekten übertrifft. Er bietet eine fortschrittlichere Architektur, arbeitet mit einer kleineren Lithographie und enthält deutlich mehr Transistoren. Außerdem ermöglicht die integrierte Neural Processing-Funktion eine verbesserte KI-Leistung. Beide Prozessoren haben jedoch relativ niedrige TDP-Werte, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 28 nm | 5 nm |
| Anzahl der Transistoren | 1000 million | 15300 million |
| TDP | 7 Watt | 6 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 800 MHz | 2750 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G78 MP24 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 760 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
| Shader | 64 | 384 |
| DirectX | 11 | 12 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 3840x2160 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Oktober |
| Teilenummer | Hi3635 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 710 vs MediaTek Dimensity 8350
2
Google Tensor G1 vs Qualcomm Snapdragon 435
3
MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 7300
4
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5
5
Samsung Exynos 9611 vs Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2
6
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 6080
7
MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon 860
8
MediaTek MT6737 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
9
Qualcomm Snapdragon 450 vs Apple A11 Bionic
10
Google Tensor G3 vs Qualcomm Snapdragon 632