HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tiger T618
Der HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tiger T618 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur von 4x 2 GHz - Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz - Cortex-A53. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 1000 Millionen, was auf eine relativ hohe Komplexität hinweist. Außerdem hat er eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was bedeutet, dass er für seine Leistung relativ wenig Strom verbraucht.
Auf der anderen Seite unterscheidet sich der Unisoc Tiger T618 in seiner Architektur und Lithographie. Er verfügt über 2x 2,0 GHz - Cortex-A75 und 6x 2,0 GHz - Cortex-A55 und bietet damit eine andere Balance zwischen Leistung und Effizienz als der Kirin 930. Mit insgesamt 8 Kernen entspricht er dem Kirin 930, was die Anzahl der Kerne angeht. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine kleinere Lithographie von 12 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hindeutet. Der TDP des Tiger T618 ist mit 10 Watt etwas höher, was darauf hindeutet, dass er mehr Strom verbrauchen könnte als der Kirin 930. Darüber hinaus bietet der Tiger T618 mit seiner NPU (Neural Processing Unit) neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die KI-bezogene Aufgaben erheblich verbessern können.
In Bezug auf die Spezifikationen haben beide Prozessoren ihre Stärken. Der Kirin 930 schneidet mit seinen ausgewogenen Kernkonfigurationen und dem geringeren Stromverbrauch gut ab. Auf der anderen Seite zeichnet sich der Tiger T618 mit seiner NPU bei KI-bezogenen Aufgaben aus und verfügt über eine fortschrittlichere Lithografie für mehr Effizienz. Die Wahl zwischen den beiden hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen der geplanten Anwendung ab, wie Energieeffizienz, KI-Funktionen und Gesamtleistung.
Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur von 4x 2 GHz - Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz - Cortex-A53. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 1000 Millionen, was auf eine relativ hohe Komplexität hinweist. Außerdem hat er eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was bedeutet, dass er für seine Leistung relativ wenig Strom verbraucht.
Auf der anderen Seite unterscheidet sich der Unisoc Tiger T618 in seiner Architektur und Lithographie. Er verfügt über 2x 2,0 GHz - Cortex-A75 und 6x 2,0 GHz - Cortex-A55 und bietet damit eine andere Balance zwischen Leistung und Effizienz als der Kirin 930. Mit insgesamt 8 Kernen entspricht er dem Kirin 930, was die Anzahl der Kerne angeht. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine kleinere Lithographie von 12 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hindeutet. Der TDP des Tiger T618 ist mit 10 Watt etwas höher, was darauf hindeutet, dass er mehr Strom verbrauchen könnte als der Kirin 930. Darüber hinaus bietet der Tiger T618 mit seiner NPU (Neural Processing Unit) neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die KI-bezogene Aufgaben erheblich verbessern können.
In Bezug auf die Spezifikationen haben beide Prozessoren ihre Stärken. Der Kirin 930 schneidet mit seinen ausgewogenen Kernkonfigurationen und dem geringeren Stromverbrauch gut ab. Auf der anderen Seite zeichnet sich der Tiger T618 mit seiner NPU bei KI-bezogenen Aufgaben aus und verfügt über eine fortschrittlichere Lithografie für mehr Effizienz. Die Wahl zwischen den beiden hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen der geplanten Anwendung ab, wie Energieeffizienz, KI-Funktionen und Gesamtleistung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64M |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2019 August |
Teilenummer | Hi3630 | T618 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 800 vs MediaTek Dimensity 810
2
Qualcomm Snapdragon 730G vs MediaTek Helio G35
3
Samsung Exynos 850 vs MediaTek Dimensity 8100
4
Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 985 5G
5
Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 480
6
Qualcomm Snapdragon 820 vs MediaTek Dimensity 8020
7
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8
Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Helio G25
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 675
10
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 710