HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tiger T310
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tiger T310 Prozessoren werden mehrere Unterschiede deutlich.
Architektonisch verfügt der HiSilicon Kirin 930 über eine Kombination aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tiger T310 mit 1x 2 GHz Cortex-A75-Kern und 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet. Dies zeigt an, dass der HiSilicon-Prozessor eine höhere Anzahl von Kernen mit niedrigerer Geschwindigkeit aufweist, während der Unisoc-Prozessor weniger, aber schnellere Kerne aufweist.
Während der HiSilicon Kirin 930 über 8 Kerne verfügt, hat der Unisoc Tiger T310 nur 4 Kerne. Zusätzlich unterstützt der Kirin 930 den ARMv8-A Befehlssatz, während der Tiger T310 den neueren ARMv8.2-A unterstützt.
Der Herstellungsprozess, auch Lithographie genannt, ist ein weiterer Unterscheidungspunkt zwischen den Prozessoren. Das HiSilicon Kirin 930 wird in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tiger T310 ein fortschrittlicheres 12-nm-Verfahren verwendet. Dies bedeutet, dass der Unisoc-Prozessor eine kleinere Transistorgröße und möglicherweise einen geringeren Stromverbrauch bietet.
Wenn es um die Anzahl der Transistoren geht, hat der HiSilicon Kirin 930 rund 1000 Millionen, während diese Information für den Unisoc Tiger T310 nicht bereitgestellt wird.
Schließlich wird die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 930 mit 5 Watt angegeben, während für den Unisoc Tiger T310 keine TDP-Angabe gemacht wird.
Insgesamt unterscheiden sich die HiSilicon Kirin 930- und die Unisoc Tiger T310-Prozessoren in Bezug auf Kernkonfiguration, Befehlssatzunterstützung, Lithographie und bereitgestellte Spezifikationen. Diese Unterschiede können zu Leistungsschwankungen, Energieeffizienz und Fähigkeiten zwischen den beiden Prozessoren führen.
Architektonisch verfügt der HiSilicon Kirin 930 über eine Kombination aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tiger T310 mit 1x 2 GHz Cortex-A75-Kern und 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet. Dies zeigt an, dass der HiSilicon-Prozessor eine höhere Anzahl von Kernen mit niedrigerer Geschwindigkeit aufweist, während der Unisoc-Prozessor weniger, aber schnellere Kerne aufweist.
Während der HiSilicon Kirin 930 über 8 Kerne verfügt, hat der Unisoc Tiger T310 nur 4 Kerne. Zusätzlich unterstützt der Kirin 930 den ARMv8-A Befehlssatz, während der Tiger T310 den neueren ARMv8.2-A unterstützt.
Der Herstellungsprozess, auch Lithographie genannt, ist ein weiterer Unterscheidungspunkt zwischen den Prozessoren. Das HiSilicon Kirin 930 wird in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tiger T310 ein fortschrittlicheres 12-nm-Verfahren verwendet. Dies bedeutet, dass der Unisoc-Prozessor eine kleinere Transistorgröße und möglicherweise einen geringeren Stromverbrauch bietet.
Wenn es um die Anzahl der Transistoren geht, hat der HiSilicon Kirin 930 rund 1000 Millionen, während diese Information für den Unisoc Tiger T310 nicht bereitgestellt wird.
Schließlich wird die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 930 mit 5 Watt angegeben, während für den Unisoc Tiger T310 keine TDP-Angabe gemacht wird.
Insgesamt unterscheiden sich die HiSilicon Kirin 930- und die Unisoc Tiger T310-Prozessoren in Bezug auf Kernkonfiguration, Befehlssatzunterstützung, Lithographie und bereitgestellte Spezifikationen. Diese Unterschiede können zu Leistungsschwankungen, Energieeffizienz und Fähigkeiten zwischen den beiden Prozessoren führen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 10 |
OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 1600x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2019 April |
Teilenummer | Hi3630 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1080 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
2
Qualcomm Snapdragon 690 vs MediaTek Dimensity 900
3
Qualcomm Snapdragon 695 vs Qualcomm Snapdragon 835
4
Samsung Exynos 9610 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5
Samsung Exynos 1380 vs HiSilicon Kirin 985 5G
6
Samsung Exynos 2100 vs HiSilicon Kirin 980
7
HiSilicon Kirin 9000 5G vs HiSilicon Kirin 960
8
Qualcomm Snapdragon 888 vs Apple A12 Bionic
9
Qualcomm Snapdragon 845 vs Unisoc Tiger T310
10
MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 6080