HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit einer TDP von 5 Watt und 1000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 930 für seine Spezifikationen ordentliche Leistung.

Kommen wir nun zum Unisoc Tanggula T770 5G. Dieser Prozessor verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 930 verfügt auch er über 8 Kerne. Der Tanggula T770 5G arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 6 nm. Mit einer TDP von 5 Watt bietet es eine ähnliche Energieeffizienz wie der Kirin 930. Was es jedoch auszeichnet, ist die Einbeziehung einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten bei der Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.

Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren wird deutlich, dass der Unisoc Tanggula T770 5G über eine leistungsstärkere Architektur mit einer höheren Taktrate über seine Kerne verfügt. Darüber hinaus ist die Lithographie weiter fortgeschritten, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Die Einbeziehung einer NPU verbessert ihre Leistung insbesondere bei KI-Aufgaben weiter.

Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 930 zwar nicht so leistungsstark wie der Tanggula T770, aber mit seinen 8 Kernen und niedrigeren Taktraten immer noch eine ordentliche Leistung. Seine ältere 28-nm-Lithographie könnte es im Vergleich zum 6-nm-Tanggula T770 etwas weniger energieeffizient machen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T770 5G den HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Architektur, Taktraten, Energieeffizienz und die Integration einer NPU übertrifft. Der Kirin 930 behauptet sich jedoch immer noch mit seinen respektablen Spezifikationen und ist damit eine zuverlässige Option für diejenigen, die einen Prozessor mit anständiger Leistung suchen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 600 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2021 Februar
Teilenummer Hi3630 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 930
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 930
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 930
Tanggula T770 5G
2635