HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit einer TDP von 5 Watt und 1000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 930 für seine Spezifikationen ordentliche Leistung.
Kommen wir nun zum Unisoc Tanggula T770 5G. Dieser Prozessor verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 930 verfügt auch er über 8 Kerne. Der Tanggula T770 5G arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 6 nm. Mit einer TDP von 5 Watt bietet es eine ähnliche Energieeffizienz wie der Kirin 930. Was es jedoch auszeichnet, ist die Einbeziehung einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten bei der Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren wird deutlich, dass der Unisoc Tanggula T770 5G über eine leistungsstärkere Architektur mit einer höheren Taktrate über seine Kerne verfügt. Darüber hinaus ist die Lithographie weiter fortgeschritten, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Die Einbeziehung einer NPU verbessert ihre Leistung insbesondere bei KI-Aufgaben weiter.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 930 zwar nicht so leistungsstark wie der Tanggula T770, aber mit seinen 8 Kernen und niedrigeren Taktraten immer noch eine ordentliche Leistung. Seine ältere 28-nm-Lithographie könnte es im Vergleich zum 6-nm-Tanggula T770 etwas weniger energieeffizient machen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T770 5G den HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Architektur, Taktraten, Energieeffizienz und die Integration einer NPU übertrifft. Der Kirin 930 behauptet sich jedoch immer noch mit seinen respektablen Spezifikationen und ist damit eine zuverlässige Option für diejenigen, die einen Prozessor mit anständiger Leistung suchen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit einer TDP von 5 Watt und 1000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 930 für seine Spezifikationen ordentliche Leistung.
Kommen wir nun zum Unisoc Tanggula T770 5G. Dieser Prozessor verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 930 verfügt auch er über 8 Kerne. Der Tanggula T770 5G arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 6 nm. Mit einer TDP von 5 Watt bietet es eine ähnliche Energieeffizienz wie der Kirin 930. Was es jedoch auszeichnet, ist die Einbeziehung einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten bei der Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren wird deutlich, dass der Unisoc Tanggula T770 5G über eine leistungsstärkere Architektur mit einer höheren Taktrate über seine Kerne verfügt. Darüber hinaus ist die Lithographie weiter fortgeschritten, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Die Einbeziehung einer NPU verbessert ihre Leistung insbesondere bei KI-Aufgaben weiter.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 930 zwar nicht so leistungsstark wie der Tanggula T770, aber mit seinen 8 Kernen und niedrigeren Taktraten immer noch eine ordentliche Leistung. Seine ältere 28-nm-Lithographie könnte es im Vergleich zum 6-nm-Tanggula T770 etwas weniger energieeffizient machen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T770 5G den HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Architektur, Taktraten, Energieeffizienz und die Integration einer NPU übertrifft. Der Kirin 930 behauptet sich jedoch immer noch mit seinen respektablen Spezifikationen und ist damit eine zuverlässige Option für diejenigen, die einen Prozessor mit anständiger Leistung suchen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 28 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
| TDP | 5 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 32 GB |
| Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP6 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
| Shader | 64 | 96 |
| DirectX | 11 | 12 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2160x1080@120Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.5 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Februar |
| Teilenummer | Hi3630 | T770, Tiger T7520 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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