HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine Kombination von Cortex-A53-CPU-Kernen. Es gibt vier Kerne, die mit 2 GHz und weitere vier Kerne mit 1,5 GHz getaktet sind. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung. Es verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und wurde mit einem 28-nm-Lithographieverfahren entwickelt. Der Kirin 930 enthält rund 1000 Millionen Transistoren, was eine effiziente Verarbeitung ermöglicht. Darüber hinaus arbeitet es innerhalb einer 5 Watt Thermal Design Power (TDP) -Hüllkurve.
Umgekehrt präsentiert der Unisoc Tanggula T760 5G eine andere Architektur. Es besteht aus vier leistungsstarken Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier energieeffizienten Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Anordnung gleicht Leistung und Effizienz aus. Der Prozessor unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 6-nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Mit einer TDP von 5 Watt entspricht es dem Stromverbrauch des Kirin 930. Darüber hinaus verfügt der Tanggula T760 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI- und maschinellen Lernaufgaben verbessert.
Im Vergleich dazu liegen die Hauptunterschiede zwischen diesen beiden Prozessoren in ihren CPU-Architekturen, Lithographieprozessen und der Einbeziehung einer NPU in den Tanggula T760 5G. Der Kirin 930 verwendet Cortex-A53-Kerne und einen 28-nm-Lithographieprozess, während der Tanggula T760 5G Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne mit einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie verwendet. Darüber hinaus bietet die NPU des Tanggula T760 5G einen Vorteil bei der Handhabung von KI-Workloads.
Letztendlich haben beide Prozessoren ihre Stärken und gehen auf unterschiedliche Bedürfnisse ein. Der Kirin 930 bietet eine ausgewogene Leistung, während der Tanggula T760 5G die Energieeffizienz und die KI-Fähigkeiten betont. Es ist wichtig, diese Spezifikationen bei der Auswahl eines Prozessors für einen bestimmten Anwendungsfall oder ein bestimmtes Gerät zu berücksichtigen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine Kombination von Cortex-A53-CPU-Kernen. Es gibt vier Kerne, die mit 2 GHz und weitere vier Kerne mit 1,5 GHz getaktet sind. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung. Es verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und wurde mit einem 28-nm-Lithographieverfahren entwickelt. Der Kirin 930 enthält rund 1000 Millionen Transistoren, was eine effiziente Verarbeitung ermöglicht. Darüber hinaus arbeitet es innerhalb einer 5 Watt Thermal Design Power (TDP) -Hüllkurve.
Umgekehrt präsentiert der Unisoc Tanggula T760 5G eine andere Architektur. Es besteht aus vier leistungsstarken Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier energieeffizienten Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Anordnung gleicht Leistung und Effizienz aus. Der Prozessor unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 6-nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Mit einer TDP von 5 Watt entspricht es dem Stromverbrauch des Kirin 930. Darüber hinaus verfügt der Tanggula T760 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI- und maschinellen Lernaufgaben verbessert.
Im Vergleich dazu liegen die Hauptunterschiede zwischen diesen beiden Prozessoren in ihren CPU-Architekturen, Lithographieprozessen und der Einbeziehung einer NPU in den Tanggula T760 5G. Der Kirin 930 verwendet Cortex-A53-Kerne und einen 28-nm-Lithographieprozess, während der Tanggula T760 5G Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne mit einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie verwendet. Darüber hinaus bietet die NPU des Tanggula T760 5G einen Vorteil bei der Handhabung von KI-Workloads.
Letztendlich haben beide Prozessoren ihre Stärken und gehen auf unterschiedliche Bedürfnisse ein. Der Kirin 930 bietet eine ausgewogene Leistung, während der Tanggula T760 5G die Energieeffizienz und die KI-Fähigkeiten betont. Es ist wichtig, diese Spezifikationen bei der Auswahl eines Prozessors für einen bestimmten Anwendungsfall oder ein bestimmtes Gerät zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3630 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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1
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