HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 700

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Der HiSilicon Kirin 930 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Bedürfnisse befriedigen und unterschiedliche Leistungsniveaus bieten. Schauen wir uns ihre Spezifikationen an, um ihre Unterschiede und Gemeinsamkeiten zu verstehen.

Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieses Design ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Mit insgesamt 8 Kernen bietet der Kirin 930 Multitasking-Fähigkeiten für eine reibungslose Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, wodurch er sich für Smartphones der Mittelklasse eignet. Der Kirin 930 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.

Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Diese Konfiguration legt den Schwerpunkt auf Kraft und Leistung, insbesondere bei anspruchsvollen Aufgaben. Wie der Kirin 930 verfügt auch er über 8 Kerne, was effiziente Multitasking-Fähigkeiten gewährleistet. Der Dimensity 700 arbeitet mit dem neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz, der potenzielle Optimierungen und Erweiterungen mit sich bringt. Was ihn vom Kirin 930 unterscheidet, ist sein 7-nm-Lithografieprozess, der eine höhere Energieeffizienz ermöglicht. Der Dimensity 700 hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was auf seinen höheren Stromverbrauch hindeutet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ein Octa-Core-Setup bieten, sich aber in ihren Kernkonfigurationen und Lithografieverfahren unterscheiden. Der Kirin 930 konzentriert sich mit seinen Cortex-A53-Kernen und der 28-nm-Lithografie auf ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie und Effizienz, während der Dimensity 700 mit seinen Cortex-A76-Kernen und der 7-nm-Lithografie auf rohe Energie und Leistung setzt. Die Wahl zwischen beiden hängt von den spezifischen Bedürfnissen des Nutzers ab - ob Energieeffizienz oder maximale Leistung im Vordergrund steht - und von den Geräten, für die sie bestimmt sind.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 5 Watt 10 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 600 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 32
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi3630 MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 930
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 930
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 930
Dimensity 700
1719