HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 930 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Bedürfnisse befriedigen und unterschiedliche Leistungsniveaus bieten. Schauen wir uns ihre Spezifikationen an, um ihre Unterschiede und Gemeinsamkeiten zu verstehen.
Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieses Design ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Mit insgesamt 8 Kernen bietet der Kirin 930 Multitasking-Fähigkeiten für eine reibungslose Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, wodurch er sich für Smartphones der Mittelklasse eignet. Der Kirin 930 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Diese Konfiguration legt den Schwerpunkt auf Kraft und Leistung, insbesondere bei anspruchsvollen Aufgaben. Wie der Kirin 930 verfügt auch er über 8 Kerne, was effiziente Multitasking-Fähigkeiten gewährleistet. Der Dimensity 700 arbeitet mit dem neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz, der potenzielle Optimierungen und Erweiterungen mit sich bringt. Was ihn vom Kirin 930 unterscheidet, ist sein 7-nm-Lithografieprozess, der eine höhere Energieeffizienz ermöglicht. Der Dimensity 700 hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was auf seinen höheren Stromverbrauch hindeutet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ein Octa-Core-Setup bieten, sich aber in ihren Kernkonfigurationen und Lithografieverfahren unterscheiden. Der Kirin 930 konzentriert sich mit seinen Cortex-A53-Kernen und der 28-nm-Lithografie auf ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie und Effizienz, während der Dimensity 700 mit seinen Cortex-A76-Kernen und der 7-nm-Lithografie auf rohe Energie und Leistung setzt. Die Wahl zwischen beiden hängt von den spezifischen Bedürfnissen des Nutzers ab - ob Energieeffizienz oder maximale Leistung im Vordergrund steht - und von den Geräten, für die sie bestimmt sind.
Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieses Design ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Mit insgesamt 8 Kernen bietet der Kirin 930 Multitasking-Fähigkeiten für eine reibungslose Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, wodurch er sich für Smartphones der Mittelklasse eignet. Der Kirin 930 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Diese Konfiguration legt den Schwerpunkt auf Kraft und Leistung, insbesondere bei anspruchsvollen Aufgaben. Wie der Kirin 930 verfügt auch er über 8 Kerne, was effiziente Multitasking-Fähigkeiten gewährleistet. Der Dimensity 700 arbeitet mit dem neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz, der potenzielle Optimierungen und Erweiterungen mit sich bringt. Was ihn vom Kirin 930 unterscheidet, ist sein 7-nm-Lithografieprozess, der eine höhere Energieeffizienz ermöglicht. Der Dimensity 700 hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was auf seinen höheren Stromverbrauch hindeutet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ein Octa-Core-Setup bieten, sich aber in ihren Kernkonfigurationen und Lithografieverfahren unterscheiden. Der Kirin 930 konzentriert sich mit seinen Cortex-A53-Kernen und der 28-nm-Lithografie auf ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie und Effizienz, während der Dimensity 700 mit seinen Cortex-A76-Kernen und der 7-nm-Lithografie auf rohe Energie und Leistung setzt. Die Wahl zwischen beiden hängt von den spezifischen Bedürfnissen des Nutzers ab - ob Energieeffizienz oder maximale Leistung im Vordergrund steht - und von den Geräten, für die sie bestimmt sind.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3630 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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