HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 960
Der HiSilicon Kirin 930 und der Kirin 960 sind beides Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, entwickelt wurden. Obwohl sie einige Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und den Befehlssatz aufweisen, gibt es einige wichtige Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 930 über 4x 2 GHz Cortex-A53 Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kerne. Das Kirin 960 hingegen verfügt über 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 eine höhere Taktrate und eine leistungsfähigere Architektur hat, was zu einer besseren Gesamtleistung führen sollte.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen und Software gewährleistet. Der Kirin 960 verwendet jedoch einen fortschrittlicheren Lithografieprozess mit 16 nm im Vergleich zum 28-nm-Prozess des Kirin 930. Dies bedeutet, dass die Transistoren im Kirin 960 dichter gepackt sind, was zu kleineren und energieeffizienteren Chips führt.
Apropos Transistoren: Der Kirin 930 verfügt über rund 1000 Millionen Transistoren, während der Kirin 960 eine deutlich höhere Anzahl von rund 4000 Millionen Transistoren aufweist. Diese höhere Transistoranzahl ermöglicht eine verbesserte Leistung und Effizienz, da mehr Transistoren mehr Berechnungen gleichzeitig durchführen können.
Interessanterweise haben beide Prozessoren trotz der Verbesserungen bei der Architektur, der Lithografie und der Transistoranzahl die gleiche thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt. Das bedeutet, dass sie die gleiche Menge an Strom verbrauchen und die gleiche Menge an Wärme erzeugen, wodurch sie gleichermaßen energieeffizient sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 930 zwar ein ordentlicher Prozessor mit einer respektablen Taktrate ist, der Kirin 960 ihn aber sowohl in Bezug auf die Architektur als auch auf die Lithografie übertrifft. Mit seiner höheren Taktrate und der größeren Anzahl von Transistoren bietet der Kirin 960 eine bessere Leistung und Effizienz.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 930 über 4x 2 GHz Cortex-A53 Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kerne. Das Kirin 960 hingegen verfügt über 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 eine höhere Taktrate und eine leistungsfähigere Architektur hat, was zu einer besseren Gesamtleistung führen sollte.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen und Software gewährleistet. Der Kirin 960 verwendet jedoch einen fortschrittlicheren Lithografieprozess mit 16 nm im Vergleich zum 28-nm-Prozess des Kirin 930. Dies bedeutet, dass die Transistoren im Kirin 960 dichter gepackt sind, was zu kleineren und energieeffizienteren Chips führt.
Apropos Transistoren: Der Kirin 930 verfügt über rund 1000 Millionen Transistoren, während der Kirin 960 eine deutlich höhere Anzahl von rund 4000 Millionen Transistoren aufweist. Diese höhere Transistoranzahl ermöglicht eine verbesserte Leistung und Effizienz, da mehr Transistoren mehr Berechnungen gleichzeitig durchführen können.
Interessanterweise haben beide Prozessoren trotz der Verbesserungen bei der Architektur, der Lithografie und der Transistoranzahl die gleiche thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt. Das bedeutet, dass sie die gleiche Menge an Strom verbrauchen und die gleiche Menge an Wärme erzeugen, wodurch sie gleichermaßen energieeffizient sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 930 zwar ein ordentlicher Prozessor mit einer respektablen Taktrate ist, der Kirin 960 ihn aber sowohl in Bezug auf die Architektur als auch auf die Lithografie übertrifft. Mit seiner höheren Taktrate und der größeren Anzahl von Transistoren bietet der Kirin 960 eine bessere Leistung und Effizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 28 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 4000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G71 MP8 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 8 |
Shader | 64 | 128 |
DirectX | 11 | 11.3 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 20MP, 2x 12MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2016 Oktober |
Teilenummer | Hi3630 | Hi3660 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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