HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 930 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Der Kirin 930 verfügt über eine Quad-Core-Cortex-A53-Prozessorarchitektur mit vier Kernen, die mit 2 GHz arbeiten, und vier weiteren Kernen, die mit 1,5 GHz arbeiten. Dieser Prozessor wird in einer 28-nm-Lithographie hergestellt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8-A, und er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine noch fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über eine Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen, wobei ein Cortex-A77-Kern mit beeindruckenden 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz laufen und vier Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet einen fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithografie hergestellt. Mit etwa 15300 Millionen Transistoren verfügt er über deutlich mehr Leistung. Zusätzlich verfügt der Kirin 9000 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die Ascend Lite und Ascend Tiny sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 umfasst.
Was die Leistungsaufnahme betrifft, so hat der Kirin 9000 5G einen etwas höheren TDP von 6 Watt im Vergleich zum Kirin 930 mit 5 Watt TDP. Angesichts der fortschrittlicheren Architektur und der zusätzlichen Funktionen des Kirin 9000 5G ist dieser Anstieg des Stromverbrauchs jedoch zu erwarten.
Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 930 in Bezug auf seine CPU-Kerne, Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen. Er wurde entwickelt, um ein schnelleres und effizienteres Nutzererlebnis zu bieten, insbesondere im Bereich der 5G-Technologie.
Der Kirin 930 verfügt über eine Quad-Core-Cortex-A53-Prozessorarchitektur mit vier Kernen, die mit 2 GHz arbeiten, und vier weiteren Kernen, die mit 1,5 GHz arbeiten. Dieser Prozessor wird in einer 28-nm-Lithographie hergestellt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8-A, und er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine noch fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über eine Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen, wobei ein Cortex-A77-Kern mit beeindruckenden 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz laufen und vier Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet einen fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithografie hergestellt. Mit etwa 15300 Millionen Transistoren verfügt er über deutlich mehr Leistung. Zusätzlich verfügt der Kirin 9000 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die Ascend Lite und Ascend Tiny sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 umfasst.
Was die Leistungsaufnahme betrifft, so hat der Kirin 9000 5G einen etwas höheren TDP von 6 Watt im Vergleich zum Kirin 930 mit 5 Watt TDP. Angesichts der fortschrittlicheren Architektur und der zusätzlichen Funktionen des Kirin 9000 5G ist dieser Anstieg des Stromverbrauchs jedoch zu erwarten.
Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 930 in Bezug auf seine CPU-Kerne, Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen. Er wurde entwickelt, um ein schnelleres und effizienteres Nutzererlebnis zu bieten, insbesondere im Bereich der 5G-Technologie.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3630 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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