HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 9000 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 930 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.

Der Kirin 930 verfügt über eine Quad-Core-Cortex-A53-Prozessorarchitektur mit vier Kernen, die mit 2 GHz arbeiten, und vier weiteren Kernen, die mit 1,5 GHz arbeiten. Dieser Prozessor wird in einer 28-nm-Lithographie hergestellt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8-A, und er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.

Der Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine noch fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über eine Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen, wobei ein Cortex-A77-Kern mit beeindruckenden 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz laufen und vier Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet einen fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithografie hergestellt. Mit etwa 15300 Millionen Transistoren verfügt er über deutlich mehr Leistung. Zusätzlich verfügt der Kirin 9000 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die Ascend Lite und Ascend Tiny sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 umfasst.

Was die Leistungsaufnahme betrifft, so hat der Kirin 9000 5G einen etwas höheren TDP von 6 Watt im Vergleich zum Kirin 930 mit 5 Watt TDP. Angesichts der fortschrittlicheren Architektur und der zusätzlichen Funktionen des Kirin 9000 5G ist dieser Anstieg des Stromverbrauchs jedoch zu erwarten.

Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 930 in Bezug auf seine CPU-Kerne, Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen. Er wurde entwickelt, um ein schnelleres und effizienteres Nutzererlebnis zu bieten, insbesondere im Bereich der 5G-Technologie.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 5 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million 15300 million
TDP 5 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR5
Speicherfrequenz 800 MHz 2750 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G78 MP24
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 600 MHz 760 MHz
Ausführung Einheiten 4 24
Shader 64 384
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 3840x2160
Max. Kameraauflösung 1x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 4.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 2.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2020 Oktober
Teilenummer Hi3630
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 930
Kirin 9000 5G
762886

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 930
Kirin 9000 5G
1062

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 930
Kirin 9000 5G
3724