HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 9010 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.3 GHz – Taishan V121 6x 2.18 GHz – Taishan V121 4x 1.55 GHz – Cortex-A510 |
1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
Zahl der Kerne | 12 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 10300 million | |
TDP | 8 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HUAWEI Da Vinci | Qualcomm Hexagon 780 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 3200 MHz | |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Maleoon 910 | Adreno 660 |
GPU-Architektur | Huawei Maleoon | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 1024 | 512 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 3840x2160@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 200MP, 2x 64MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 8K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 7.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 3 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2024 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi36A0V121 | SM8350-AC |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 732G vs MediaTek Dimensity 6400
2
MediaTek Helio P22 vs Unisoc Tiger T616
3
MediaTek Dimensity 1050 vs Samsung Exynos 980
4
Samsung Exynos 9810 vs Samsung Exynos 1380
5
MediaTek MT6739 vs HiSilicon Kirin 8020
6
MediaTek Helio P60 vs MediaTek Helio G100
7
MediaTek Dimensity 8000 vs Samsung Exynos 1280
8
Qualcomm Snapdragon 835 vs Samsung Exynos 2100
9
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 800
10
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 768G