HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 665
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 9010 und Qualcomm Snapdragon 665 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.3 GHz – Taishan V121 6x 2.18 GHz – Taishan V121 4x 1.55 GHz – Cortex-A510 |
4x 2 GHz – Cortex-A76 (Kryo 260 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 260 Silver) |
| Zahl der Kerne | 12 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 7 nm | 11 nm |
| TDP | 5 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | HUAWEI Da Vinci | Qualcomm Hexagon 686 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Maleoon 910 | Adreno 610 |
| GPU-Architektur | Huawei Maleoon | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 950 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
| Shader | 1024 | 128 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.1 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 16MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.6 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2024 Quartal 2 | 2019 Quartal 2 |
| Teilenummer | Hi36A0V121 | SM6125 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 782G vs Unisoc T9100
2
Unisoc Tanggula T770 5G vs HiSilicon Kirin 9000 5G
3
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 632
4
Samsung Exynos 7884B vs Qualcomm Snapdragon 710
5
MediaTek Helio G95 vs MediaTek Dimensity 6020
6
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Samsung Exynos 850
7
MediaTek Dimensity 8500 vs Samsung Exynos 9825
8
MediaTek Dimensity 9500 vs HiSilicon Kirin 960
9
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 1300
10
Unisoc T820 vs Samsung Exynos 990