HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T700
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 9000E 5G- und der Unisoc Tiger T700-Prozessoren ergeben sich einige wesentliche Unterschiede.
Erstens bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G in Bezug auf CPU-Kerne und Architektur beeindruckende Spezifikationen. Es verfügt über ein Tri-Cluster-Design mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Im Gegensatz dazu verfügt der Unisoc Tiger T700 Prozessor über eine einfachere Architektur mit 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5 Kernen. Die Architektur des Kirin 9000E bietet einen klaren Vorteil in Bezug auf Leistung und Multitasking-Fähigkeiten.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die in jedem Prozessor verwendete Lithographie. Der HiSilicon Kirin 9000E 5G setzt auf eine hochmoderne 5-nm-Lithographie, die kleinere und leistungseffizientere Transistoren ermöglicht. Im Vergleich dazu verwendet der Unisoc Tiger T700 eine 12-nm-Lithographie, was zu einem höheren Stromverbrauch und möglicherweise einer weniger effizienten Leistung führen kann.
Darüber hinaus ist die Anzahl der Transistoren im HiSilicon Kirin 9000E 5G mit einer Anzahl von 15,300 Millionen im Vergleich zur nicht spezifizierten Transistoranzahl im Unisoc Tiger T700 deutlich höher. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf einen leistungsstärkeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Die Thermal Design Power (TDP) ist ein weiterer zu bewertender Parameter. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G hat eine niedrigere TDP von 6 Watt, was darauf hindeutet, dass es während des Betriebs weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T700 eine höhere TDP von 10 Watt, was möglicherweise zu einem erhöhten Stromverbrauch und einer erhöhten Wärmeableitung führt.
Schließlich bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G zusätzliche Funktionen wie die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend und die Huawei Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen tragen zu verbesserten Fähigkeiten für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen bei und heben es vom Unisoc Tiger T700 ab, das keine zusätzlichen neuronalen Verarbeitungseinheiten oder Architekturen spezifiziert.
Zusammenfassend weist das HiSilicon Kirin 9000E 5G überlegene Spezifikationen in Bezug auf CPU-Architektur, Lithographie, Transistoranzahl, TDP und zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheiten auf. Es verspricht eine bessere Leistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten im Vergleich zum Unisoc Tiger T700.
Erstens bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G in Bezug auf CPU-Kerne und Architektur beeindruckende Spezifikationen. Es verfügt über ein Tri-Cluster-Design mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Im Gegensatz dazu verfügt der Unisoc Tiger T700 Prozessor über eine einfachere Architektur mit 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5 Kernen. Die Architektur des Kirin 9000E bietet einen klaren Vorteil in Bezug auf Leistung und Multitasking-Fähigkeiten.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die in jedem Prozessor verwendete Lithographie. Der HiSilicon Kirin 9000E 5G setzt auf eine hochmoderne 5-nm-Lithographie, die kleinere und leistungseffizientere Transistoren ermöglicht. Im Vergleich dazu verwendet der Unisoc Tiger T700 eine 12-nm-Lithographie, was zu einem höheren Stromverbrauch und möglicherweise einer weniger effizienten Leistung führen kann.
Darüber hinaus ist die Anzahl der Transistoren im HiSilicon Kirin 9000E 5G mit einer Anzahl von 15,300 Millionen im Vergleich zur nicht spezifizierten Transistoranzahl im Unisoc Tiger T700 deutlich höher. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf einen leistungsstärkeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Die Thermal Design Power (TDP) ist ein weiterer zu bewertender Parameter. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G hat eine niedrigere TDP von 6 Watt, was darauf hindeutet, dass es während des Betriebs weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T700 eine höhere TDP von 10 Watt, was möglicherweise zu einem erhöhten Stromverbrauch und einer erhöhten Wärmeableitung führt.
Schließlich bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G zusätzliche Funktionen wie die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend und die Huawei Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen tragen zu verbesserten Fähigkeiten für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen bei und heben es vom Unisoc Tiger T700 ab, das keine zusätzlichen neuronalen Verarbeitungseinheiten oder Architekturen spezifiziert.
Zusammenfassend weist das HiSilicon Kirin 9000E 5G überlegene Spezifikationen in Bezug auf CPU-Architektur, Lithographie, Transistoranzahl, TDP und zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheiten auf. Es verspricht eine bessere Leistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten im Vergleich zum Unisoc Tiger T700.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 2 |
Shader | 352 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 März |
Teilenummer | T700 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Helio G90T
2
MediaTek Helio G70 vs Unisoc Tiger T616
3
Samsung Exynos 7880 vs HiSilicon Kirin 710A
4
MediaTek Helio P90 vs HiSilicon Kirin 935
5
MediaTek Dimensity 8020 vs Samsung Exynos 7420
6
Qualcomm Snapdragon 632 vs Samsung Exynos 1380
7
HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9610
8
Apple A10 Fusion vs MediaTek Helio P70
9
Samsung Exynos 7884B vs Qualcomm Snapdragon 782G
10
MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 680