HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T618
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tiger T618 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G ein vielfältigeres Setup. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T618 über 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet höhere Taktraten und eine größere Auswahl an Kernen, was möglicherweise eine überlegene Leistung bei Multitasking und höheren Arbeitslasten bietet.
Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet ist. Wenn es jedoch um Lithographie geht, hat der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seinem 5-nm-Prozess den Vorteil, dass er eine höhere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Gesamtleistung im Vergleich zur 12-nm-Lithographie des Unisoc Tiger T618 ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt im Vergleich zur 10 Watt TDP des Unisoc Tiger T618. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon-Prozessor möglicherweise ein besseres Energiemanagement aufweist und während des Betriebs weniger Wärme erzeugt.
Wenn es um neuronale Verarbeitungsfunktionen geht, verwendet das HiSilicon Kirin 9000E 5G die Ascend Lite + Ascend Tiny- und HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, während das Unisoc Tiger T618 über eine NPU (Neural Processing Unit) verfügt. Die spezifischen Fähigkeiten und Leistungen dieser neuronalen Verarbeitungseinheiten können variieren und hängen von spezifischen Anwendungen und Softwareoptimierungen ab.
Insgesamt scheint das HiSilicon Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Unisoc Tiger T618 höhere Taktraten, fortschrittlichere Lithographie, einen geringeren Stromverbrauch und potenziell überlegene neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu haben. Es ist jedoch wichtig zu berücksichtigen, dass die reale Leistung durch verschiedene Faktoren beeinflusst werden kann, einschließlich Softwareoptimierung und Anwendungsunterstützung.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G ein vielfältigeres Setup. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T618 über 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet höhere Taktraten und eine größere Auswahl an Kernen, was möglicherweise eine überlegene Leistung bei Multitasking und höheren Arbeitslasten bietet.
Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet ist. Wenn es jedoch um Lithographie geht, hat der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seinem 5-nm-Prozess den Vorteil, dass er eine höhere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Gesamtleistung im Vergleich zur 12-nm-Lithographie des Unisoc Tiger T618 ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt im Vergleich zur 10 Watt TDP des Unisoc Tiger T618. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon-Prozessor möglicherweise ein besseres Energiemanagement aufweist und während des Betriebs weniger Wärme erzeugt.
Wenn es um neuronale Verarbeitungsfunktionen geht, verwendet das HiSilicon Kirin 9000E 5G die Ascend Lite + Ascend Tiny- und HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, während das Unisoc Tiger T618 über eine NPU (Neural Processing Unit) verfügt. Die spezifischen Fähigkeiten und Leistungen dieser neuronalen Verarbeitungseinheiten können variieren und hängen von spezifischen Anwendungen und Softwareoptimierungen ab.
Insgesamt scheint das HiSilicon Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Unisoc Tiger T618 höhere Taktraten, fortschrittlichere Lithographie, einen geringeren Stromverbrauch und potenziell überlegene neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu haben. Es ist jedoch wichtig zu berücksichtigen, dass die reale Leistung durch verschiedene Faktoren beeinflusst werden kann, einschließlich Softwareoptimierung und Anwendungsunterstützung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 2 |
Shader | 352 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64M | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2019 August |
Teilenummer | T618 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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