HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T616
Beim Vergleich der Prozessoren HiSilicon Kirin 9000E 5G und Unisoc Tiger T616 fallen einige wesentliche Unterschiede auf.
Erstens verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G in Bezug auf Architektur und CPU-Kerne über ein leistungsfähigeres Setup. Es verwendet eine Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen mit einer Konfiguration von 1x 3,13 GHz, 3x 2,54 GHz und 4x 2,05 GHz. Auf der anderen Seite besteht der Unisoc Tiger T616 aus Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen mit einer 2x 2,0 GHz- und 6x 1,8 GHz-Konfiguration.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und arbeiten mit dem ARMv8.2-Befehlssatz, der eine effiziente und fortschrittliche Leistung bietet. Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hat jedoch mit seinen schnelleren Taktraten einen klaren Vorteil, was auf eine potenziell bessere Gesamtleistung hinweist.
Ein weiterer wesentlicher Unterschied liegt in der Lithographie und dem Stromverbrauch. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G verwendet eine neuere 5-nm-Lithographie, die eine höhere Transistordichte und möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz ermöglicht. Es hat rund 15300 Millionen Transistoren und eine niedrigere TDP von 6 Watt.
Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tiger T616 mit einer 12-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 9000E 5G weniger fortgeschritten ist. Seine TDP liegt bei 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch hinweist.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über zusätzliche Funktionen in Form seiner neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Es verwendet Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend übertrifft der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T616 in mehreren Aspekten. Es verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Konfiguration, eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, einen geringeren Stromverbrauch und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen. Diese Unterschiede deuten darauf hin, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine bessere Gesamtleistung und Effizienz bieten könnte.
Erstens verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G in Bezug auf Architektur und CPU-Kerne über ein leistungsfähigeres Setup. Es verwendet eine Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen mit einer Konfiguration von 1x 3,13 GHz, 3x 2,54 GHz und 4x 2,05 GHz. Auf der anderen Seite besteht der Unisoc Tiger T616 aus Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen mit einer 2x 2,0 GHz- und 6x 1,8 GHz-Konfiguration.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und arbeiten mit dem ARMv8.2-Befehlssatz, der eine effiziente und fortschrittliche Leistung bietet. Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hat jedoch mit seinen schnelleren Taktraten einen klaren Vorteil, was auf eine potenziell bessere Gesamtleistung hinweist.
Ein weiterer wesentlicher Unterschied liegt in der Lithographie und dem Stromverbrauch. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G verwendet eine neuere 5-nm-Lithographie, die eine höhere Transistordichte und möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz ermöglicht. Es hat rund 15300 Millionen Transistoren und eine niedrigere TDP von 6 Watt.
Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tiger T616 mit einer 12-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 9000E 5G weniger fortgeschritten ist. Seine TDP liegt bei 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch hinweist.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über zusätzliche Funktionen in Form seiner neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Es verwendet Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend übertrifft der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T616 in mehreren Aspekten. Es verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Konfiguration, eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, einen geringeren Stromverbrauch und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen. Diese Unterschiede deuten darauf hin, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine bessere Gesamtleistung und Effizienz bieten könnte.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 1 |
Shader | 352 | 16 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 32MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 |
Teilenummer | T616 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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