HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T610
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tiger T610 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration. Es verfügt über eine Architektur von 1x 3,13 GHz – Cortex-A77, 3x 2,54 GHz – Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz – Cortex-A55. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T610 eine Architektur von 2x 1,8 GHz – Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz – Cortex-A55.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G verfügt jedoch über eine fortschrittlichere Lithographie von 5 nm als die 12 nm Lithographie des Tiger T610. Der Kirin 9000E 5G verfügt mit 15300 Millionen auch über eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf ein potenziell höheres Leistungsniveau hinweist.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Der Tiger T610 hingegen hat eine TDP von 10 Watt.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten liefert nur der Kirin 9000E 5G Informationen. Es verwendet Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für die neuronale Verarbeitung. Es sind keine Informationen über die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten für den Tiger T610 verfügbar.
Insgesamt verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über eine leistungsstärkere und effizientere Konfiguration als das Unisoc Tiger T610. Mit seinen höheren Taktraten, fortschrittlicher Lithographie, geringerem Stromverbrauch und dedizierten neuronalen Verarbeitungsfunktionen bietet der Kirin 9000E 5G wahrscheinlich eine überlegene Leistung bei verschiedenen Aufgaben. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie Softwareoptimierung und Gesamtsystemintegration zu berücksichtigen, wenn die Leistung dieser Prozessoren in realen Szenarien bewertet wird.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration. Es verfügt über eine Architektur von 1x 3,13 GHz – Cortex-A77, 3x 2,54 GHz – Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz – Cortex-A55. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T610 eine Architektur von 2x 1,8 GHz – Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz – Cortex-A55.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G verfügt jedoch über eine fortschrittlichere Lithographie von 5 nm als die 12 nm Lithographie des Tiger T610. Der Kirin 9000E 5G verfügt mit 15300 Millionen auch über eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf ein potenziell höheres Leistungsniveau hinweist.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Der Tiger T610 hingegen hat eine TDP von 10 Watt.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten liefert nur der Kirin 9000E 5G Informationen. Es verwendet Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für die neuronale Verarbeitung. Es sind keine Informationen über die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten für den Tiger T610 verfügbar.
Insgesamt verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über eine leistungsstärkere und effizientere Konfiguration als das Unisoc Tiger T610. Mit seinen höheren Taktraten, fortschrittlicher Lithographie, geringerem Stromverbrauch und dedizierten neuronalen Verarbeitungsfunktionen bietet der Kirin 9000E 5G wahrscheinlich eine überlegene Leistung bei verschiedenen Aufgaben. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie Softwareoptimierung und Gesamtsystemintegration zu berücksichtigen, wenn die Leistung dieser Prozessoren in realen Szenarien bewertet wird.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 614.4 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 2 |
Shader | 352 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 32MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2019 Juni |
Teilenummer | T610 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc SC7731E vs Samsung Exynos 1330
2
Qualcomm Snapdragon 765 vs Samsung Exynos 7870
3
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs HiSilicon Kirin 820 5G
4
MediaTek Helio P35 vs MediaTek Helio G95
5
Samsung Exynos 7904 vs HiSilicon Kirin 985 5G
6
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 460
7
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G
8
MediaTek Helio G70 vs Samsung Exynos 8895
9
Samsung Exynos 7420 vs Qualcomm Snapdragon 712
10
HiSilicon Kirin 710A vs Samsung Exynos 990