HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem Kirin 9000E basiert es auf einer 5-nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz und ein verbessertes Wärmemanagement ermöglicht. Es verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination gewährleistet eine ausgewogene Leistung durch die Verwendung verschiedener Kerntypen, die für verschiedene Aufgaben optimiert sind. Es unterstützt auch den Befehlssatz ARMv8.2-A. Der Prozessor enthält insgesamt 15.300 Millionen Transistoren, was seine Komplexität und Fähigkeit zur Verarbeitung großer Datenmengen bedeutet. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000E liegt bei 6 Watt. Darüber hinaus enthält es die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 basieren und eine fortschrittliche KI-Leistung ermöglichen.
Andererseits wird der Tiger T606 auf einer 12-nm-Lithographie hergestellt, die etwas höher ist als die Kirin 9000E. Es verfügt auch über 8 CPU-Kerne, wobei eine Architektur aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75- und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Der Tiger T606 unterstützt zwar auch den ARMv8.2-A Befehlssatz, hat aber eine höhere TDP von 10 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 9000E in seiner Lithographie mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Prozess im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Tiger T606 hervorragend ist. Der Kirin 9000E bietet auch ein vielfältigeres CPU-Kern-Setup mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A77-Kernen und energieeffizienten Cortex-A55-Kernen. Darüber hinaus verfügt es über die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die zu seinen KI-Fähigkeiten beitragen. Auf der anderen Seite bietet der Tiger T606 eine niedrigere TDP, fällt aber in Bezug auf Lithographie und CPU-Kernarchitektur zurück. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
Beginnend mit dem Kirin 9000E basiert es auf einer 5-nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz und ein verbessertes Wärmemanagement ermöglicht. Es verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination gewährleistet eine ausgewogene Leistung durch die Verwendung verschiedener Kerntypen, die für verschiedene Aufgaben optimiert sind. Es unterstützt auch den Befehlssatz ARMv8.2-A. Der Prozessor enthält insgesamt 15.300 Millionen Transistoren, was seine Komplexität und Fähigkeit zur Verarbeitung großer Datenmengen bedeutet. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000E liegt bei 6 Watt. Darüber hinaus enthält es die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 basieren und eine fortschrittliche KI-Leistung ermöglichen.
Andererseits wird der Tiger T606 auf einer 12-nm-Lithographie hergestellt, die etwas höher ist als die Kirin 9000E. Es verfügt auch über 8 CPU-Kerne, wobei eine Architektur aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75- und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Der Tiger T606 unterstützt zwar auch den ARMv8.2-A Befehlssatz, hat aber eine höhere TDP von 10 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 9000E in seiner Lithographie mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Prozess im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Tiger T606 hervorragend ist. Der Kirin 9000E bietet auch ein vielfältigeres CPU-Kern-Setup mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A77-Kernen und energieeffizienten Cortex-A55-Kernen. Darüber hinaus verfügt es über die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die zu seinen KI-Fähigkeiten beitragen. Auf der anderen Seite bietet der Tiger T606 eine niedrigere TDP, fällt aber in Bezug auf Lithographie und CPU-Kernarchitektur zurück. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 1 |
Shader | 352 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 1600x900@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 24MP, 16MP + 8MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Oktober |
Teilenummer | T606 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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