HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der Kirin 9000E 5G verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Kirin 9000E 5G bietet daher eine höhere Taktrate, was zu einer besseren Leistung bei Aufgaben führen kann, die Singlethread-Leistung erfordern.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen ARMv8.2-Einen Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G verfügt jedoch über eine kleinere Lithographie von 5 nm im Vergleich zur 6-nm-Lithographie des Tanggula T760 5G. Eine kleinere Lithographie ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine verbesserte Leistung.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 9000E 5G Ascend Lite und Ascend Tiny mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Dies deutet darauf hin, dass der Prozessor sich bei KI-bezogenen Aufgaben auszeichnen könnte. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über eine NPU (Neural Processing Unit), die seine Fähigkeit anzeigt, KI-Workloads effektiv zu bewältigen.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Tanggula T760 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 9000E 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Tanggula T760 5G möglicherweise energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führen kann, die diesen Prozessor verwenden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000E 5G und Unisoc Tanggula T760 5G unterschiedliche Spezifikationen und Stärken aufweisen. Der Kirin 9000E 5G bietet eine höhere Taktrate, kleinere Lithografie und erweiterte KI-Funktionen. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T760 5G Energieeffizienz und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab, für die sie bestimmt sind.
Der Kirin 9000E 5G verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Kirin 9000E 5G bietet daher eine höhere Taktrate, was zu einer besseren Leistung bei Aufgaben führen kann, die Singlethread-Leistung erfordern.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen ARMv8.2-Einen Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G verfügt jedoch über eine kleinere Lithographie von 5 nm im Vergleich zur 6-nm-Lithographie des Tanggula T760 5G. Eine kleinere Lithographie ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine verbesserte Leistung.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 9000E 5G Ascend Lite und Ascend Tiny mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Dies deutet darauf hin, dass der Prozessor sich bei KI-bezogenen Aufgaben auszeichnen könnte. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über eine NPU (Neural Processing Unit), die seine Fähigkeit anzeigt, KI-Workloads effektiv zu bewältigen.
Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Tanggula T760 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 9000E 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Tanggula T760 5G möglicherweise energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führen kann, die diesen Prozessor verwenden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000E 5G und Unisoc Tanggula T760 5G unterschiedliche Spezifikationen und Stärken aufweisen. Der Kirin 9000E 5G bietet eine höhere Taktrate, kleinere Lithografie und erweiterte KI-Funktionen. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T760 5G Energieeffizienz und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab, für die sie bestimmt sind.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 6 |
Shader | 352 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Februar |
Teilenummer | T760 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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