HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Der Kirin 9000E 5G verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Kirin 9000E 5G bietet daher eine höhere Taktrate, was zu einer besseren Leistung bei Aufgaben führen kann, die Singlethread-Leistung erfordern.

Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen ARMv8.2-Einen Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G verfügt jedoch über eine kleinere Lithographie von 5 nm im Vergleich zur 6-nm-Lithographie des Tanggula T760 5G. Eine kleinere Lithographie ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine verbesserte Leistung.

In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 9000E 5G Ascend Lite und Ascend Tiny mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Dies deutet darauf hin, dass der Prozessor sich bei KI-bezogenen Aufgaben auszeichnen könnte. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über eine NPU (Neural Processing Unit), die seine Fähigkeit anzeigt, KI-Workloads effektiv zu bewältigen.

Wenn es um den Stromverbrauch geht, hat der Tanggula T760 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 9000E 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Tanggula T760 5G möglicherweise energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führen kann, die diesen Prozessor verwenden.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000E 5G und Unisoc Tanggula T760 5G unterschiedliche Spezifikationen und Stärken aufweisen. Der Kirin 9000E 5G bietet eine höhere Taktrate, kleinere Lithografie und erweiterte KI-Funktionen. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T760 5G Energieeffizienz und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab, für die sie bestimmt sind.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G78 MP22 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 22 6
Shader 352 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2021 Februar
Teilenummer T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000E 5G
737022
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
1059
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
3702
Tanggula T760 5G
2249