HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Angefangen mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G, bietet er beeindruckende CPU-Fähigkeiten. Er verfügt über eine leistungsstarke Architektur, bestehend aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit insgesamt acht Kernen kann dieser Prozessor anspruchsvolle Aufgaben effizient bewältigen. Darüber hinaus nutzt er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet. Der Kirin 9000E 5G wird in einem 5-nm-Lithografieprozess hergestellt, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung führt. Er enthält unglaubliche 15300 Millionen Transistoren, was auf sein fortschrittliches Design hinweist. Mit einer TDP von 6 Watt bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und hoher Leistung. Darüber hinaus verfügt es mit dem Ascend Lite + Ascend Tiny und der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 über neuronale Verarbeitungsfunktionen, die seine Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz verbessern.
Der Unisoc SC7731E hat dagegen bescheidenere Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen, die im Vergleich zum Kirin 9000E 5G ein geringeres Leistungsniveau bieten. Mit insgesamt vier Kernen verfügt es über weniger Ressourcen für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen. Der SC7731E nutzt den ARMv7-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität mit bestimmter moderner Software einschränken könnte. Er wird in einem 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zum Kirin 9000E 5G größer ist, was zu einem höheren Stromverbrauch und geringerer Leistung führen kann. Der TDP des SC7731E beträgt 7 Watt, etwas mehr als der des Kirin 9000E 5G.
Insgesamt zeichnet sich der HiSilicon Kirin 9000E 5G durch seine leistungsstarke Architektur, fortschrittliche Lithografie und neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Im Vergleich zum Unisoc SC7731E bietet er mehr Leistung und Energieeffizienz. Andererseits eignet sich der SC7731E möglicherweise für einfachere Aufgaben, die keine intensive Verarbeitungsleistung erfordern. Bei der Auswahl eines Prozessors sollten diese Spezifikationen unbedingt berücksichtigt werden, je nach den individuellen Anforderungen und Einsatzszenarien.
Angefangen mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G, bietet er beeindruckende CPU-Fähigkeiten. Er verfügt über eine leistungsstarke Architektur, bestehend aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit insgesamt acht Kernen kann dieser Prozessor anspruchsvolle Aufgaben effizient bewältigen. Darüber hinaus nutzt er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet. Der Kirin 9000E 5G wird in einem 5-nm-Lithografieprozess hergestellt, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung führt. Er enthält unglaubliche 15300 Millionen Transistoren, was auf sein fortschrittliches Design hinweist. Mit einer TDP von 6 Watt bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und hoher Leistung. Darüber hinaus verfügt es mit dem Ascend Lite + Ascend Tiny und der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 über neuronale Verarbeitungsfunktionen, die seine Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz verbessern.
Der Unisoc SC7731E hat dagegen bescheidenere Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen, die im Vergleich zum Kirin 9000E 5G ein geringeres Leistungsniveau bieten. Mit insgesamt vier Kernen verfügt es über weniger Ressourcen für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen. Der SC7731E nutzt den ARMv7-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität mit bestimmter moderner Software einschränken könnte. Er wird in einem 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zum Kirin 9000E 5G größer ist, was zu einem höheren Stromverbrauch und geringerer Leistung führen kann. Der TDP des SC7731E beträgt 7 Watt, etwas mehr als der des Kirin 9000E 5G.
Insgesamt zeichnet sich der HiSilicon Kirin 9000E 5G durch seine leistungsstarke Architektur, fortschrittliche Lithografie und neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Im Vergleich zum Unisoc SC7731E bietet er mehr Leistung und Energieeffizienz. Andererseits eignet sich der SC7731E möglicherweise für einfachere Aufgaben, die keine intensive Verarbeitungsleistung erfordern. Bei der Auswahl eines Prozessors sollten diese Spezifikationen unbedingt berücksichtigt werden, je nach den individuellen Anforderungen und Einsatzszenarien.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv7-A |
Lithographie | 5 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 1 |
Shader | 352 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 8MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | HD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2018 Quartal 2 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 7870
2
MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 732G
3
MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 7050
4
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1050
5
Unisoc Tiger T612 vs Qualcomm Snapdragon 712
6
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 670
7
Qualcomm Snapdragon 690 vs Google Tensor G2
8
Samsung Exynos 7884B vs MediaTek Dimensity 6080
9
Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 870
10
MediaTek Helio G25 vs Google Tensor G1