HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und MediaTek Dimensity 820 sind zwei leistungsstarke Prozessoren, die die Leistung mobiler Geräte verbessern sollen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine fortschrittliche Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen sorgt dieser Prozessor für effizientes Multitasking und einen reibungslosen Betrieb. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und enthält Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für verbesserte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Darüber hinaus tragen die beeindruckende 5-nm-Lithographie und 15300 Millionen Transistoren zu einer verbesserten Energieeffizienz und Gesamtleistung bei. Mit einer TDP von nur 6 Watt bietet es eine hervorragende Energieeffizienz.
Auf der anderen Seite weist der MediaTek Dimensity 820 seine eigenen beeindruckenden Spezifikationen auf. Seine Architektur besteht aus 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie das HiSilicon Kirin 9000E 5G arbeitet es mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedener Software. Der Dimensity 820 verwendet eine 7-nm-Lithographie, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung bietet. Darüber hinaus verfügt es über eine NPU für eine effiziente neuronale Verarbeitung. Allerdings ist die TDP des Dimensity 820 mit 10 Watt höher.
Zusammenfassend bieten sowohl die HiSilicon Kirin 9000E 5G- als auch die MediaTek Dimensity 820-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen und erweiterte Funktionen. Der Kirin 9000E 5G zeichnet sich durch eine vielfältige Kernarchitektur, fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen und eine niedrigere TDP aus. Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 820 mit seinen leistungsstarken CPU-Kernen, der effizienten neuronalen Verarbeitungseinheit und dem etwas höheren Stromverbrauch eine ausgewogene Leistung. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräteherstellers und seiner beabsichtigten Benutzer ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine fortschrittliche Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen sorgt dieser Prozessor für effizientes Multitasking und einen reibungslosen Betrieb. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und enthält Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für verbesserte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Darüber hinaus tragen die beeindruckende 5-nm-Lithographie und 15300 Millionen Transistoren zu einer verbesserten Energieeffizienz und Gesamtleistung bei. Mit einer TDP von nur 6 Watt bietet es eine hervorragende Energieeffizienz.
Auf der anderen Seite weist der MediaTek Dimensity 820 seine eigenen beeindruckenden Spezifikationen auf. Seine Architektur besteht aus 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie das HiSilicon Kirin 9000E 5G arbeitet es mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedener Software. Der Dimensity 820 verwendet eine 7-nm-Lithographie, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung bietet. Darüber hinaus verfügt es über eine NPU für eine effiziente neuronale Verarbeitung. Allerdings ist die TDP des Dimensity 820 mit 10 Watt höher.
Zusammenfassend bieten sowohl die HiSilicon Kirin 9000E 5G- als auch die MediaTek Dimensity 820-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen und erweiterte Funktionen. Der Kirin 9000E 5G zeichnet sich durch eine vielfältige Kernarchitektur, fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen und eine niedrigere TDP aus. Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 820 mit seinen leistungsstarken CPU-Kernen, der effizienten neuronalen Verarbeitungseinheit und dem etwas höheren Stromverbrauch eine ausgewogene Leistung. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräteherstellers und seiner beabsichtigten Benutzer ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 5 |
Shader | 352 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Mai |
Teilenummer | MT6875 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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