HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 810

VS
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die hinsichtlich Leistung und Energieeffizienz beeindruckende Spezifikationen bieten.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet es eine leistungsstarke Kombination aus CPU-Kernen und Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen und bietet insgesamt 8 Kerne. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für Hochleistungsrechnen ausgelegt. Der Kirin 9000E 5G verfügt außerdem über eine 5-nm-Lithographie, was ihn in Bezug auf den Stromverbrauch hocheffizient macht. Mit 15300 Millionen Transistoren bietet es robuste Verarbeitungsfähigkeiten. Darüber hinaus wird es mit Ascend Lite und Ascend Tiny für die neuronale Verarbeitung geliefert, die die fortschrittliche HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 verwenden.

Auf der anderen Seite ist auch das MediaTek Dimensity 810 kein Problem. Es verfügt über eine Architektur bestehend aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, insgesamt 8 Kernen. Die Einbeziehung der Cortex-A76-Kerne sorgt für eine schnellere Leistung bei anspruchsvollen Aufgaben. Wie der Kirin 9000E 5G arbeitet auch er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere 6-nm-Lithographie, behält aber immer noch eine gute Energieeffizienz bei. Mit 12000 Millionen Transistoren liefert es zuverlässige Rechenleistung. Es enthält auch eine NPU für die neuronale Verarbeitung, die verbesserte KI-Fähigkeiten gewährleistet.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit energieeffizienter als der Dimensity 810, der eine TDP von 8 Watt aufweist. Dies könnte ein wichtiger Faktor für Benutzer sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.

Beide Prozessoren bieten hervorragende Spezifikationen, wobei der Kirin 9000E 5G seine Stärke in der CPU-Architektur unter Beweis stellt und der Dimensity 810 eine starke Kombination von CPU-Kernen bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben der Benutzer abhängen, wie z. B. der gewünschten Energieeffizienz und den KI-Fähigkeiten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million 12000 million
TDP 6 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G78 MP22 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 22 2
Shader 352 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2021 Quartal 3
Teilenummer MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000E 5G
737022
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
1059
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
3702
Dimensity 810
1662