HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die hinsichtlich Leistung und Energieeffizienz beeindruckende Spezifikationen bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet es eine leistungsstarke Kombination aus CPU-Kernen und Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen und bietet insgesamt 8 Kerne. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für Hochleistungsrechnen ausgelegt. Der Kirin 9000E 5G verfügt außerdem über eine 5-nm-Lithographie, was ihn in Bezug auf den Stromverbrauch hocheffizient macht. Mit 15300 Millionen Transistoren bietet es robuste Verarbeitungsfähigkeiten. Darüber hinaus wird es mit Ascend Lite und Ascend Tiny für die neuronale Verarbeitung geliefert, die die fortschrittliche HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 verwenden.
Auf der anderen Seite ist auch das MediaTek Dimensity 810 kein Problem. Es verfügt über eine Architektur bestehend aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, insgesamt 8 Kernen. Die Einbeziehung der Cortex-A76-Kerne sorgt für eine schnellere Leistung bei anspruchsvollen Aufgaben. Wie der Kirin 9000E 5G arbeitet auch er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere 6-nm-Lithographie, behält aber immer noch eine gute Energieeffizienz bei. Mit 12000 Millionen Transistoren liefert es zuverlässige Rechenleistung. Es enthält auch eine NPU für die neuronale Verarbeitung, die verbesserte KI-Fähigkeiten gewährleistet.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit energieeffizienter als der Dimensity 810, der eine TDP von 8 Watt aufweist. Dies könnte ein wichtiger Faktor für Benutzer sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.
Beide Prozessoren bieten hervorragende Spezifikationen, wobei der Kirin 9000E 5G seine Stärke in der CPU-Architektur unter Beweis stellt und der Dimensity 810 eine starke Kombination von CPU-Kernen bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben der Benutzer abhängen, wie z. B. der gewünschten Energieeffizienz und den KI-Fähigkeiten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet es eine leistungsstarke Kombination aus CPU-Kernen und Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen und bietet insgesamt 8 Kerne. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für Hochleistungsrechnen ausgelegt. Der Kirin 9000E 5G verfügt außerdem über eine 5-nm-Lithographie, was ihn in Bezug auf den Stromverbrauch hocheffizient macht. Mit 15300 Millionen Transistoren bietet es robuste Verarbeitungsfähigkeiten. Darüber hinaus wird es mit Ascend Lite und Ascend Tiny für die neuronale Verarbeitung geliefert, die die fortschrittliche HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 verwenden.
Auf der anderen Seite ist auch das MediaTek Dimensity 810 kein Problem. Es verfügt über eine Architektur bestehend aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, insgesamt 8 Kernen. Die Einbeziehung der Cortex-A76-Kerne sorgt für eine schnellere Leistung bei anspruchsvollen Aufgaben. Wie der Kirin 9000E 5G arbeitet auch er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere 6-nm-Lithographie, behält aber immer noch eine gute Energieeffizienz bei. Mit 12000 Millionen Transistoren liefert es zuverlässige Rechenleistung. Es enthält auch eine NPU für die neuronale Verarbeitung, die verbesserte KI-Fähigkeiten gewährleistet.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 9000E 5G eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit energieeffizienter als der Dimensity 810, der eine TDP von 8 Watt aufweist. Dies könnte ein wichtiger Faktor für Benutzer sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.
Beide Prozessoren bieten hervorragende Spezifikationen, wobei der Kirin 9000E 5G seine Stärke in der CPU-Architektur unter Beweis stellt und der Dimensity 810 eine starke Kombination von CPU-Kernen bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben der Benutzer abhängen, wie z. B. der gewünschten Energieeffizienz und den KI-Fähigkeiten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 5 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 15300 million | 12000 million |
| TDP | 6 Watt | 8 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
| Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
| GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP2 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 950 MHz |
| Ausführung Einheiten | 22 | 2 |
| Shader | 352 | 32 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 2K@30FPS |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Quartal 3 |
| Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
2
Samsung Exynos 980 vs HiSilicon Kirin 710
3
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs MediaTek Helio G90
4
MediaTek Helio G92 Max vs Qualcomm Snapdragon 712
5
Apple A19 Pro vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
6
Qualcomm Snapdragon 430 vs Samsung Exynos 990
7
Qualcomm Snapdragon 778G vs Unisoc SC7731E
8
MediaTek Dimensity 9400e vs Unisoc Tanggula T770 5G
9
HiSilicon Kirin 8000 vs Unisoc Tanggula T760 5G
10
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 8500